低壓注塑工藝的主要設備包括：低壓注塑機、低壓模具、高性能的熱熔膠、和與之相對應的工藝參數。由於低壓注塑工藝具有的上述優勢，所以它廣泛應於精密、敏感的 電子元器件的封裝和保護。其應用領域包括：汽車電子、醫療電子、IT行業、 新能源產業、節能產業等行業中所需要的 聯接器、 感測器、 微動開關、線束， 軟性電路板、 PCB等產品的包封。