貝格斯Sip Pad2000 電子組件導熱矽膠
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產品詳情
“貝格斯Sip Pad2000 電子組件導熱矽膠”參數說明
| 認證： | UL-V0 | 材質： | 其他 |
| 型號： | SIL PAD TSP 3500 | 規格： | 定製 |
| 包裝： | 紙箱 |
“貝格斯Sip Pad2000 電子組件導熱矽膠”詳細介紹
貝格斯Sip Pad2000 電子組件導熱矽膠基本介紹
貝格斯（BERGQUIST）Sip Pad2000又稱爲SIL PAD TSP 3500。 SIL PAD導熱產品是柔軟、舒適的導熱墊，可改善一系列電子組件的散熱性能。貝格斯（Bergquist） SIL PAD 產品組合提供多種厚度。 Sip Pad2000（SIL PAD TSP 3500）是一種白色、高性能的矽膠墊材料，專爲要求苛刻的航空航太和商業應用而設計。 它是一種導熱絕緣材料，可 限度地提高填料/粘合劑基質的熱性能和介電性能。
貝格斯Sip Pad2000 電子組件導熱矽膠技術參數
主要性能參數：
顏色：白色
基材：玻璃纖維
厚度：0.254-0.508mm（10mil-0.254mm/15mil-0.381mm/20mil-0.508mm）
阻燃等級：V-0級
耐溫範圍：-60°到200°
導熱係數：3.5W/mk
片材(Sheet)：12”×12”（304.8×304.8mm），可定製模切成型產品。
顏色：白色
基材：玻璃纖維
厚度：0.254-0.508mm（10mil-0.254mm/15mil-0.381mm/20mil-0.508mm）
阻燃等級：V-0級
耐溫範圍：-60°到200°
導熱係數：3.5W/mk
片材(Sheet)：12”×12”（304.8×304.8mm），可定製模切成型產品。
貝格斯Sip Pad2000 電子組件導熱矽膠使用說明
因其材料的特殊性，也爲電子封裝應用提供高可靠性。典型應用包括電源、電機控制、功率半導體、航空航太和航空電子。
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