NT6008B/D高通QC3.0協議快充IC
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產品詳情
“NT6008B/D高通QC3.0協議快充IC”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 封裝： | TSOT23-8 |
| 功能結構： | 數/模混合積體電路 | 製作工藝： | 半導體積體電路 |
| 導電類型： | 雙極型 | 外形： | 扁平型 |
| 集成度高低： | 爲小規模積體電路 | 應用領域： | 標準通用 |
| 型號： | NT6008 | 商標： | 曦威 |
| 產量： | 999999 |
“NT6008B/D高通QC3.0協議快充IC”詳細介紹
手機快充技術革新！！推薦 支持蘋果快充的QC3.0方案
產品特性介紹：
NT6008是繼PI SC0163D之後 顆能相容USB智慧識別的QC3.0識別晶片，打破了支持蘋果識別就不能通過高通QC3.0認證的傳言。
- 比傳統的充電方式快4倍。
2、與QC 2.0相比，提高快速充電速度高達35%以上，或減少功率損耗高達45%。
3、充電電壓方面，QC 2.0提供5V、9V、12V和20V四檔充電電壓，QC 3.0則以200mV增量爲一檔，提供從3.5V到12V電壓的靈活選擇。這將允許手機獲得恰到好處的電壓，達到預期的充電電流，從而小化電量損失、提高充電效率並改善熱表現。
4、相容QC2.0，帶識別功能（識別蘋果和三星），支持市面上大部分的快充手機。
5、極小的體積TSOT23-8封裝，是普通SOP-8體積的四分之一左右。
6、與PI的CHY103D或SC0163D相比，能夠支持蘋果手機快充。
我們的優勢：
1、提供QC3.0移動電源方案設計開發。
2、提供QC3.0識別晶片樣品，標準方案及FAE技術支持。
3、長期現貨供應，原裝 ，歡迎來電垂詢！
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產品特性介紹：
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- 比傳統的充電方式快4倍。
2、與QC 2.0相比，提高快速充電速度高達35%以上，或減少功率損耗高達45%。
3、充電電壓方面，QC 2.0提供5V、9V、12V和20V四檔充電電壓，QC 3.0則以200mV增量爲一檔，提供從3.5V到12V電壓的靈活選擇。這將允許手機獲得恰到好處的電壓，達到預期的充電電流，從而小化電量損失、提高充電效率並改善熱表現。
4、相容QC2.0，帶識別功能（識別蘋果和三星），支持市面上大部分的快充手機。
5、極小的體積TSOT23-8封裝，是普通SOP-8體積的四分之一左右。
6、與PI的CHY103D或SC0163D相比，能夠支持蘋果手機快充。
我們的優勢：
1、提供QC3.0移動電源方案設計開發。
2、提供QC3.0識別晶片樣品，標準方案及FAE技術支持。
3、長期現貨供應，原裝 ，歡迎來電垂詢！
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- 比傳統的充電方式快4倍。
2、與QC 2.0相比，提高快速充電速度高達35%以上，或減少功率損耗高達45%。
3、充電電壓方面，QC 2.0提供5V、9V、12V和20V四檔充電電壓，QC 3.0則以200mV增量爲一檔，提供從3.5V到12V電壓的靈活選擇。這將允許手機獲得恰到好處的電壓，達到預期的充電電流，從而小化電量損失、提高充電效率並改善熱表現。
4、相容QC2.0，帶識別功能（識別蘋果和三星），支持市面上大部分的快充手機。
5、極小的體積TSOT23-8封裝，是普通SOP-8體積的四分之一左右。
6、與PI的CHY103D或SC0163D相比，能夠支持蘋果手機快充。
我們的優勢：
1、提供QC3.0移動電源方案設計開發。
2、提供QC3.0識別晶片樣品，標準方案及FAE技術支持。
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5、極小的體積TSOT23-8封裝，是普通SOP-8體積的四分之一左右。
6、與PI的CHY103D或SC0163D相比，能夠支持蘋果手機快充。
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