LUCK單組份高性能導熱凝膠
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產品詳情
“LUCK單組份高性能導熱凝膠”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 認證： | ISO9001 |
| 類型： | 矽橡膠 | 用途： | 微處理器散熱 ？記憶體和電源模組 ？電力 |
| 型號： | LKG | 規格： | 3013/6013 |
| 商標： | LUCK | 包裝： | 塑料管、塑料桶 |
| UL94 阻燃等級： | V-0 | 介電常數, 1MHz： | 5.5--6.0 |
| 體積電阻率 Ω·cm： | >10^13 | 導熱係數 W/m·K： | 3--6 |
| 產量： | 3000 |
“LUCK單組份高性能導熱凝膠”詳細介紹
的浸潤性，在 小的壓縮形變可以達到跟導熱墊片同樣的潤溼效果
適應不同高度的晶片，不用特別考慮產品尺寸及公差的限制，研發設計靈活
物料編碼統一，提高採購管理的方便性，一個型號規格可以實現多種機型、多種產品的需求自動化程度高，極大程度的提高了施工效率、降低了人工及時間成本、優化了產品的穩定性
| 性能 |
單位 |
LKG3013 |
LKG3513 |
LKG4013 |
LKG4513 |
LKG6013 |
測試方法 |
|
| 顏色 |
/ |
綠色/藍色 |
粉色 |
藍色 |
淺藍色 |
灰色 |
目測 |
|
| 點膠速率, 30 毫升針筒, 90psi |
g/min |
50 |
20 |
60 |
20 |
15 |
/ |
|
| 密度 |
g/cm3 |
3.1 |
3.2 |
3.2 |
3.2 |
3.3 |
ASTM D792 |
|
| 典型的 界面厚度 |
mm |
0.10 |
0.10 |
0.10 |
0.10 |
0.2 |
/ |
|
| 導熱係數 |
W/m·K |
3.0 |
3.5 |
4.0 |
4.5 |
6.0 |
ASTM D5470 |
|
| 熱膨脹係數 |
ppm/K |
150 |
150 |
150 |
150 |
150 |
ASTM E831 |
|
| 工作溫度範圍 |
℃ |
-55~200 |
-55~200 |
-55~200 |
-55~200 |
-55~200 |
/ |
|
| 絕緣強度 |
Vac/mm |
>6000 |
>6000 |
>6000 |
>6000 |
>6000 |
ASTM D149 |
|
| 體積電阻率 |
Ω·cm |
>1013 |
>1013 |
>1013 |
>1013 |
>1013 |
ASTM D257 |
|
| 介電常數, 1MHz |
/ |
6.0 |
6.5 |
6.5 |
5.5 |
|
ASTM D150 |
|
| UL94 阻燃等級 |
/ |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
|
UL 94 |
|
| RoHS 標準 |
/ |
符合 |
符合 |
符合 |
符合 |
|
/ |
|
|
除氣測試 |
TML |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
ASTM E595 |
|
| CVCM |
<0.1 |
<0.1 |
<0.1 |
<0.1 |
<0.1 |
|||
|
儲存期 |
月 |
18 |
18 |
18 |
18 |
/ |
||
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