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產品詳情
“蝕刻和剝離系統”參數說明
| 型號： | CESx124 | 商標： | 美國Ultra T |
“蝕刻和剝離系統”詳細介紹
蝕刻和剝離系統基本介紹
簡介：這款蝕刻和清潔系統專爲滿足當今晶圓、光掩模和基板的 應用的特殊工藝需求而設計。這款 的蝕刻和清潔系統CESx124、126、128或133是理想選擇，可滿足不同大小尺寸的晶片、光掩模和襯底，不論是從小直徑還是非常大直徑。CESx可以配置多種工藝分配選項，Megasonic噴嘴對DI H20或化學藥品的處理分配選項；用於化學製劑的低壓噴嘴；化學加熱器和DI-H20；用於表面攪拌以加快反應的刷子，和/或DI H20等。
蝕刻和剝離系統性能特點
特點：
- 專爲重要控制和 而設計的系統。
- 多達9x9英寸/ 300mm直徑的基板相容性。
- 主軸組件具有直流無刷伺服電機，可實現精確的速度控制和分度。
- 塗層不鏽鋼臂可調節臂速度和行進位置。
- 徑向排氣腔，用於 層流，蓋子頂部有N2進料。
- DI-H20加熱器，用於清潔和乾燥輔助。
- 過程中包含化學相容性材料PVDF或可選的PTFE。
- 獨立式聚丙烯櫃。
- 微處理器控制功能可以在記憶體中保留三十（30）步的配方，每個配方有三十（30）步。配方和步驟的數量均可根據要求擴展。
蝕刻和剝離系統技術參數
技術參數：
- 產品：蝕刻和剝離系統
- 型號：CESx124
- 可用機械臂：4
- 基板尺寸：13英寸直徑
- 主軸速度：2500
- 配方：高達30
- 分配管路：12
蝕刻和剝離系統使用說明
蝕刻和剝離系統採購須知
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