500納米球形銅粉 高溫燒結電子漿料用
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產品詳情
“500納米球形銅粉 高溫燒結電子漿料用”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 認證： | ISO9001、ISO14001 |
| 類型： | 銅粉系列 | 型號： | Cu-GB0501 |
| 規格： | 500納米 | 商標： | 無 |
| 包裝： | 鋁箔袋 | 產量： | 12000 |
“500納米球形銅粉 高溫燒結電子漿料用”詳細介紹
粒徑均勻 球形狀
結晶度高 分散性好
Feature
Narrow size distribution, Spherical shape, High degree of crystallinity, Good dispersion
用於製造多層陶瓷電容器的終端和內部電極、電子元件的電子漿料等。
Application:
Apply to manufacturing the terminal and internal electrodes of Multi-Layered Ceramic Capacitor and electronic paste.
| 規格 |
平均粒徑 (μm) |
比表面積 (m2/g) |
粒度分佈 (μm) |
振實密度 (g/cm3) |
||
| D10 |
D50 |
D90 |
||||
| Cu-GB0151 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
| Cu-GB0201 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
| Cu-GB0301 |
0.30 |
1.69-2.69 |
≤0.70 |
≤1.20 |
≤2.50 |
≥2.60 |
| Cu-GB0501 |
0.50 |
1.10-1.70 |
≤0.85 |
≤1.50 |
≤3.00 |
≥3.00 |
| Cu-GB1001 |
1.00 |
0.50-1.00 |
≤1.50 |
≤2.50 |
≤5.00 |
≥3.50 |
| Cu-GB2501N |
2.50 |
0.22-0.34 |
≤1.60 |
≤2.50 |
≤6.0 |
≥3.50 |
| Cu-GB3501N |
3.50 |
0.15-0.25 |
≤2.5 |
≤3.80 |
≤7.0 |
≥3.50 |
| CuF-GB1001 片狀銅粉 |
- |
1.00-1.50 |
≤1.50 |
≤3.50 |
≤5.50 |
≥2.50 |
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