一、產品介紹

　　電子電路板去離子水設備，各個工藝環節對純水的要求也是大同小異。我們在線路板生產過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金;化學鍍鎳金;PTH/黑孔;表面處理蝕刻等生產過程都需要用到不同要求的純水。因爲線路板生產過程中使用的藥水不同，生產工藝流程的差異，對純水的品質要求也不一樣。關鍵的指標是：電導率(電阻率)，總矽，pH值，顆粒度。線路板、電路板用純水因爲本身工藝流程的不同對純水製造的工藝流程也不同。
二、產品分類

　　按照目前絕大部分線路板廠的使用情況來看，大概分爲以下三種類型：預處理加離子交換純水系統;反滲透加離子交換系統;反滲透EDI純水設備。
 

　　三、產品作用

　　去離子水在電子工業主要是線路板、電子元器件生產中的重要作用日益突出，去離子水質已成爲影響線路板、電子元器件產品質量、生產成品率及生產成本的重要因素之一，水質要求也越來越高。在電子元器件生產中，去離子水主要用作清洗用水及用來配製各種溶液、漿料，不同的電子元器件生產中純水的用途及對水質的要求也不同。
 

　　四、產品原理

　　在電晶體、積體電路生產中，去離子水主要用於清洗矽片，另有少量用於藥液配製，矽片氧化的水汽源，部分設備的冷卻水，配製電鍍液等。積體電路生產過程中的80%的工序需要使用高純水清洗矽片，水質的好壞與積體電路的產品質量及生產成品率關係很大。水中的鹼金屬(K、Na等)會使絕緣膜耐壓不良，重金屬(Au、Ag、Cu等)會使PN結耐壓降低，Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)會使N型半導體特性惡化，Ⅴ族元素(P、As、Sb等)會使P型半導體特性惡化，水中細菌高溫碳化後的磷(約佔灰分的20-50%)會使P型矽片上的局部區域變爲N型矽而導致器件性能變壞，水中的顆粒(包括細菌)如吸附在矽片表面，就會引起電路短路或特性變差。

                                                                             
　　五、製作工藝

　　1、採用離子交換方式

　　原水箱→增壓泵→全自動多介質過濾器→全自動活性炭過濾器→全自動軟化水器→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→陽樹脂牀→陰樹脂牀→陰陽樹脂混合牀→微孔過濾器→用水點

　　2、採用兩級反滲透方式

　　原水箱→增壓泵→全自動多介質過濾器→全自動活性炭過濾器→全自動軟化水器→精密過濾器→一級反滲透裝置→PH調節→二級反滲透主機→純水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點

　　3、採用一級反滲透加EDI方式

　　原水箱→增壓泵→全自動多介質過濾器→全自動活性炭過濾器→全自動軟化水器→精密過濾器→一級反滲透裝置→中間水箱→EDI水泵→EDI系統→微孔過濾器→用水點