路得威鐳射整平機特點 （1）鐳射整平機的找平原理 利用高精密微電腦鐳射掃描技術、閉環控制技術、高度精密的液壓控制系統，在電腦的自動控制下實現，成爲現代地坪施工工藝的1突出的特點。 （2鐳射整平機/混凝土鐳射整平機的整平原理 依靠液壓驅動的整平頭，配合國外知名鐳射系統和電腦控制系統在自動找平的同時完成整平工作。整平頭上配備有一體化設計的絞龍攤鋪器、刮平板、振動器和整平板，將所有找平、整平、振搗壓實工作集於一身一次性完成。微電腦鐳射掃描控制系統可實現實時自動調整標高，振動器激振力達到500N。 （3）微電腦鐳射掃描控制系統特點 用來控制地面標高的鐳射發射器是獨立佈置的，地坪標高不受模板控制，不會產生工作累積誤差。根據廠家與施工方實際工作操作所得資料，公司採用萊卡鐳射發射接收器、天寶鐳射發射接收器混合搭配使用，使鐳射信號的發送及接收更穩定。 （4）混凝土鐳射整平機整平機頭特點 混凝土整平機縱向、橫向坡度可自動控制，由微電腦鐳射掃描控制系統、電腦控制系統、液壓系統、機械系統等統一完成。對排水等要求高的複雜地形路面，還可選配三維異形地面處理系統來實現輕鬆作業。 適用範圍 鐳射整平機是根據現代工業廠房、大型商場、貨倉及其他大面積水泥混凝土地面等對地面質量如強度、平整度、水準度等越來越高的需求而研製的。 室內地坪：1、現代大型工業廠房、車間、自動化立體倉庫。2、電子電器、食品材料、醫藥等潔淨廠房3、大型倉儲式超市、物流中心、會展中心等。 室外地坪：1、碼頭、集裝箱堆場、貨場堆場，2、機場跑道、停機坪、停車場，3、廣場、住宅地面、市政路面等。