概述：PAI棒（聚醯胺-醯亞胺棒）是一種具有具備耐高溫且尺寸穩定性高的熱塑性工程塑料型材，比重1.45g/cm3，長期工作溫度280℃。在高溫應用場合，該型材既有較佳的機械性能，又有良好的尺寸穩定性，在高負載/高壓力的條件下，持續溫度達250℃ 時，仍可保持較高的機械穩定性，相比其他熱塑性工程塑料，由PAI板加工而成的部件具有抗壓強度和抗衝擊強度以及抗蠕變性，適合於精密部件的加工與應用。

              

特性：耐溫係數高（持續250℃）、機械強度高、剛性好、表面硬度高（邵氏70D）、尺寸穩定性高，線性膨脹係數小、抗蠕變性能好、耐磨性能好、摩擦係數低、高絕緣係數與介電常數，絕緣破壞程度高、低吸水率、高阻燃係數（UL94-VO級）、純度高，金屬離子等的不純物少、機械車削/加工性能好（毛刺少/加工面光滑細膩）、耐氣候性能好、耐負荷/耐疲勞性能好、耐衝擊強度較高、抗高能量輻射性能好（gamma-和X射線）。

顏色：黃褐色、墨綠色；
型號：4203/5013、4301；
規格：5-50mm直徑×300mm/1220mm長；

應用：頂針部件、齒輪/凸輪件/錐齒輪/泵葉輪、活塞密封件、螺絲/螺母、螺旋杆與傳動軸、PCB支撐架、端子/楔子、高溫電連接器、軸 持架、精密設備部件、半導體製造裝置部件、化學機器部件、HPLC部件、BGA/CSP製造夾具/治具、IC檢查接頭、LCD探測器夾具、耐磨襯套、密封墊片、高壓閥門墊片、晶片巢狀套件、隔熱部件以及耐磨無潤滑軸承隔離環和往複式壓縮機部件、高溫/高真空精密部件、晶片針測部件等。

購買須知
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材切割說明：5-40mm厚的尺寸大於40*40mm的切割放大3mm餘量，尺寸小於40*40mm的切割放大5mm餘量；厚板的切割放大5-8mm餘量；
棒材切割說明：20-80mm直徑切割放大3mm餘量，80-130mm直徑切割放大5mm餘量，；
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