GN-651微流控電子灌封AB組分有機矽橡膠
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產品詳情
“GN-651微流控電子灌封AB組分有機矽橡膠”參數說明
是否有現貨: | 是 | 類型: | 加成型 |
固化溫度: | 室溫固化 | 應用: | 醫療,電子封裝,生物培養,防塵灌封 |
形態: | 液態 | 型號: | Gn-651 |
規格: | 1.1kg/套 | 產量: | 10000 |
“GN-651微流控電子灌封AB組分有機矽橡膠”詳細介紹
·光學透明。
·體系粘度低,流動性好易操作。
·產品不含固體填料,固化後表面精密。
·固化後在矽晶片、玻璃等表面易剝離。
·可用溶劑稀釋,溶劑完全揮發後仍可固化。
·生化組培耗材等透明組件製作。
·各類光學組件、菲涅爾透鏡製作。
·電子組件的抗震、防水、防塵灌封。
|
A組 |
B組 |
外觀 |
無色透明 |
無色透明 |
比重 |
1.00 |
1.00 |
粘度(Mpa.s)(25℃) |
250 |
4500 |
混合比例 |
1:10 |
混合粘度(Mpa.s)(25℃) |
4000 |
操作時間(h)(25℃) |
≥2 |
固化後參考資料
拉伸強度(Mpa) |
6 |
撕裂強度(KN/m) |
6 |
硬度(邵氏A) |
50 |
斷裂伸長率(%) |
100
|
透光率(%) |
92(2mm) |
·生化組培耗材等透明組件製作。
·各類光學組件、菲涅爾透鏡製作。
·電子組件的抗震、防水、防塵灌封。
· A、B組份按1:10的比例充分混合,視製品厚度常壓放置或真空、加壓脫除氣泡後,進入固化程式。
· 在25-150℃的溫度範圍內皆可固化成型。
· 提高固化溫度能迅速縮短固化時間,但製品較厚時應注意固化過快可能導致氣泡的產生。
· 2mm厚度製品100℃固化時間約30min,25℃固化時間約48h,推薦固化成型條件爲:60℃預固化0.5小時,120℃熟化2小時。
· 可按用戶要求定製固化溫度、操作時間。
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