納米二氧化矽分散體粉液混合機,二氧化矽的表面改性粉液混合機，二氧化矽分散體粉液混合肌，陽離子化二氧化矽分散體混合機 是是使幾種不同的原材料在輸入能量的作用下融合在一起的過程。被混合物質混合而成的形態很難估計。我們.須考慮由於聚集狀態、化學和物理特性不同所導致的差異。物質的密度（堆積密度）和粘度等參數在混合過程中具有重要意義。這些參數將幫助確定能量的需要量、可能的互溶性和混合物的穩定性。 

微孔型介質一般採用亞微米級的氧化鋁或氣相法二氧化矽分散液作爲無機顏料， 分散粒徑D50僅爲ieOnm左右甚小，加入高分子聚合物後，在成膜過程中形成極細微的 無機_有機複合微粒。在掃描電子顯微鏡下，可觀察到大量微孔和亞微孔組成的孔隙，這些 孔隙多爲連通孔，由於這些孔隙小於人眼分辨能力，視覺上呈現連續高光亮的光澤。而膨潤 型爲平整連續的聚合物薄膜，在20000倍掃描電子顯微鏡下的顯微形態截然不同。

納米多孔二氧化矽的表面改性方法，其中通過用三 價鋁化合物例如水合 與少一種氨基有機 的反應產物處理，將氣相法二氧化矽 改性。然後，將改性的納米多孔二氧化矽摻合到用於噴墨列印的納米多孔記錄介質的吸墨 層中。所述改性方法的優點在於分散體的存儲穩定性得到改善，紀錄介質的圖像質量也 有所改進。

二氧化矽先用三價鋁化合物分散於溶液中，形成預分散體，然後採用少一種氨基有機 加入分散體進行表面改性。

高剪切粉液分散機XBI 2000 級：

預混罐內含抽吸轉子，用來抽吸湍流的液體

對粘度達100,000 cp液體的迴圈容量高
可在高壓下進行CIP清洗，溫和，不劇烈。
高剪切粉液分散機XBI 2000 級：

選擇合適的分散頭，乳化後粒徑小且精細，產品均一，即使在較長時間內也能保持穩定。無需附加真空泵即可將粉體直接吸入分散腔與固體混合

預混罐內有一特殊的螺旋攪拌器，能保證罐內物料混合穩定充分。
垂直與水準方向上混合充分
特氟綸材質的刮板非常靈活，可逆向旋轉，無死角，能夠加熱和冷卻，而時間也被大大縮短。
整個混合生產過程採用現代電子觸屏式操作，具體可依據要求調整。

類型	分散流量	泵流量	功率	*大的產品粘度
	l/h	Kg/h	kW	mPas
XBI 2000/4	2,000	6,000	4	100000
XBI 2000/5	5,000	15,000	7.5	100000
XBI 2000/10	15,000	40,000	22	100000
XBI 2000/20	20,000	60,000	45	100000
1    通過附加額外的泵和粉體喂料系統，喂料量可以高。 2     液體的流量取決於XBI 2000 系列的轉子和定子的結構 ,如2P,2G,4M.6F,8SF