鍍層測厚儀 (可選配鍍液檢測，RoHS 檢測，合金分析功能）

鍍層檢測，鍍層檢測可達 5 層。 2. 對於薄鍍層分析精確，可以精確的分析小於 1uin(0.025um）的鍍層，可以準確分析 0.2- 0.5uin 的金層。 3. 可同時進行選配 RoHS 檢測功能，精確的測試 RoHS 指令中的鉛、、、鉻、、銻、 、等重金屬，測試無鹵素指令中的、等有害元素。 4. 可同時進行選配鍍液藥水分析功能，一分鐘即可分析出藥水內金，，銅等藥水含量，分 析精度爲 0.01ppm， 5. 可同時進行選配合金成分分析功能。 6. 開槽式超大可移動全自動樣品平臺 620*525 (長*寬)，樣品移動距離可達 220*220X10mm(長*寬*高) ；專爲線路板行業研製。 7. 射定位，可以連續自動多點程式控制測量； 8. 可以選配多準直器系統，單準直器/6 個準直器/7 個準直器。 9. 可檢測固體、液體、粉末狀態材料； 10.運行及維護、無易損易耗品，對使用環境相對要求低； 11.可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析； 12.操作簡單、易學易懂、、高性能、高穩定性，快速出檢測結果（20-40 秒）； 13.標配德國 AmptekSI-Pin 探測器，選配高精度矽漂移 SDD 探測器，保證測試精度。 14.軟體支持無標樣分析。

15.相對於傳統鍍層，開機不需要預熱，直接可以測量，測量後可以直接關機，節約用電，減 少關鍵部件（X 射線管，高壓等）消耗，並減少了等待時間。

X 射線管 高穩定性 X 光管，使用壽命長（工作時 間>15,000 小時）。 MO (鉬)靶，窗口， 光斑尺寸 75um， 油絕緣，氣冷式，輻射電子管。 50kV，1mA，高壓和電流設定爲應用程式 提供性能。 高穩定性微焦點 X 光管，使用壽命（工作時間>15,000 小 時）。 MO (鉬)靶，窗口， 光斑尺寸 50um，油絕緣，氣冷式， 輻射電子管。 50kV，1mA，高壓和電流設定爲應用程式提供性能。 平臺 固定平臺 軟體程序控制步進式電機驅動 X-Y 軸移動大樣品平臺。激 光定位、簡易荷載 負載量爲 5 公斤，控制程式進行持 續性自動測量。 平臺尺寸：620*525mm (長*寬*高) 樣品移動距離：220*220X10 mm(X*Y*Z) 準直器 單準直器系統 0.2/0.3MM 選 1 個 0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm 共 7 種準直器規格可選,客戶可 選 7 種準直器尺寸，可定製特殊尺寸準直器。 探測器 半導體 Si-PIN 探測器，解析度 159eV， 高解析度矽漂移 SDD 探測器，解析度可達到 125eV. 濾光片 初級濾光片：Al 濾光片，自動切換 / 樣品定位 顯示樣品鎖定、簡易荷載、 射定位及拍 照功能 / 視頻系統 高解析度 CCD 攝像頭、彩 系統。 觀察範圍：3mm x 3mm。 放大倍數：40X。 / 附件 含、、、鍵盤、滑鼠 / 軟體 標配 Multi-Ray 鍍層分析軟體 1、選配 ROHS 分析軟體 2、選配合金分析軟體 3、選配藥水分析軟體 檢測元素 範圍 Al (13) ~ U(92) / 分析樣品 類型 液體/固體/粉末

單鍍層測量 - 線性層測量，如：薄膜測量 - 雙鍍層測量 - 針對合金可同時進行鍍層厚度和元素分析 - 三鍍層測量。 - 無電鍍測量 - 電鍍溶液測量 - 吸收模式的應用 DIN50987.1/ 3497-A2 - 勵磁模式的應用 DIN50987.1/ 3497-A1 - 基本參數法可以滿足所有應用領域的測量

採購前先溝通