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深圳市美程精密電子有限公司
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鍍金厚度分析儀 貴金屬電鍍厚度測量儀 鍍金厚度分析儀 貴金屬電鍍厚度測量儀 鍍金厚度分析儀 貴金屬電鍍厚度測量儀 鍍金厚度分析儀 貴金屬電鍍厚度測量儀 鍍金厚度分析儀 貴金屬電鍍厚度測量儀
鍍金厚度分析儀 貴金屬電鍍厚度測量儀

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鍍金厚度分析儀 貴金屬電鍍厚度測量儀

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“鍍金厚度分析儀 貴金屬電鍍厚度測量儀”參數說明

是否有現貨: 類別: X射線測厚儀
品牌: Elite 顯示方式: 電腦
型號: Xtu-50b 包裝: 木箱海綿加固包裝
對焦距離: 0-90mm 測試範圍: 78種元素,0.05um檢出限,*小測試面積0.002mm,凹槽深度20mm
元素分析範圍: 氯(17)-鈾(92) 用途: 電鍍層厚度以及鍍層成分分析
厚度分析範圍: 磷(p)-鈾(u),同時分析23層鍍層,24種元素 樣品腔尺寸: 500mm*360mm*215mm
儀器重量: 55kg 儀器尺寸: 500mm*480mm*470mm
應用領域: 線路板接插件鍍層檢測、鍍金膜厚分析、釹鐵硼磁鐵鍍層分析

“鍍金厚度分析儀 貴金屬電鍍厚度測量儀”詳細介紹

鍍金厚度分析儀 貴金屬電鍍厚度測量儀XTU-50B產品介紹

XTU-50B鍍金厚度分析儀 貴金屬電鍍厚度測量儀搭載着75W高性能X射線管和雙向分離工檢測器(半導體檢測器+比例計數管),符合“薄膜”、“合金膜”、“極微小部分測定”等鍍膜厚度測定要求的高性能膜厚度測量儀。XTU-50B貴金屬鍍層測厚儀還在鍍膜厚度測定功能的基礎之上增加了異物定性和查資料成分分析的功能。

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X射線測厚儀/熒光測厚儀利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。X射線測厚儀/熒光測厚儀適用範圍:生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料爲產品的企業,可以與軋機配套,應用於熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中x射線測厚儀還可以用於冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。

X射線發生系統爲X射線聚焦光學系統(聚焦導管)與X射線源相結合,並且可以照射出實際照射直徑爲0.1mmΦ以下高強度的X射線束。爲此,可以對以往X射線熒光鍍層厚度測量儀由於照射強度不足而無法得到理想精度的導線架、插接頭、柔性線路板等微小部件及薄膜進行測量。同時搭載高計數率、高解析度的半導體檢測器,在測量鍍層厚度的同時,也能對RoHS、ELV、中國版RoHS等法規所管制的有害物質進行分析測量。

XTU-50BX射線熒光鍍層厚度測量儀技術參數

測量元素 CL(17)~U(92)
X射線源 管電壓:50(可變更)kV
管電流: 10~1000 μA
檢測器 半導體檢測器(無需液氮)
X射線聚光 聚光導管方式
樣品觀察 CCD攝像頭(帶變焦功能)
對焦 鐳射對焦
濾波器 一次濾波器:3個位置(自動切換)
樣品區域 X:240mm, Y:175mm
X:220mm, Y:150mm, Z:150mm
X:420mm, Y:330mm
X:400mm, Y:300mm, Z:50mm
X:840mm, Y:540mm
X:400mm, Y:300mm, Z:50mm
測量軟體 薄膜FP法(5層、10種元素)、檢量線法、塊體FP法(材料組成分析)
安全功能 樣品門聯鎖

 

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1. 薄膜及多層膜測量

通過採用的毛細管(X射線聚光系統)和X射線源,把與以往機型XTU-50A同等強度的X射線聚集在30 μmΦ的極微小範圍。因此,不會改變測量精度即可測量幾十微米等級的微小範圍。
同時,也可對幾十納米等級的Au/Pd/Ni/Cu多鍍層的各層膜厚進行高精度測量。

2. 異物分析

通過高能量微小光束和高計數率檢測器的組合,可進行微小異物的定性分析。利用CCD攝像頭選定樣品的異物部分並照射X射線,通過與正常部分的能譜差進行異物的定性分析(CL~U)。

3. 資料編輯功能

配備了Microsoft Excel和Microsoft Word。在Microsoft Excel上面配備了統計處理軟體,可以進行測量資料、平均值、/小值、C.V.值、Cpk等的統計處理。 另外,通過Microsoft Word可以簡單的製作包含了樣品畫圖的測量報告書。

4. 高強度照射

通過高強度照射在微小部分也可以鮮明的觀察、聚焦位置。

5. 樣品工作臺

配備等同與XTU-50A的大型樣品臺,能夠對大型線路板等樣品進行整體排列測量對應

重覆電鍍層測厚儀 可測元素範圍:氯(Cl)?–?鈾(U)??原子序?17?–?92?。 
準直器:固定種類大小:可選圓形0.1mm??0.05mm
自動種類大小:可選圓形0.1??0.2??0.3??0.4mm??方型0.05×0.4mm 
電腦系統:DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器,惠普彩色印表機?綜合性能:鍍層分析??定性分析??定量分析??鍍液分析 

重覆電鍍層測厚儀 優點

a) 分析速度高。測定用時與測定精密度有關,2~5分鍾就可以測完樣品中的全部待測元

b) X射線熒光光譜跟樣品的化學結合狀態無關,而且跟固體、粉末、液體及晶質、非晶質等物質的狀態也基本上沒關係(氣體密封在容器內也可分析)但是在高解析度的精密測定中卻可看到有波長變化等現象。特別是在超軟X射線範圍內,這種效應更爲顯著。波長變化用於化學位的測定 。

c) 非破壞分析。在測定中不會引起化學狀態的改變,也不會出現試樣飛散現象。同一試樣可反覆 反復多次測量,結果重現性好。

d) X射線熒光分析是一種物理分析方法,所以對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析。

e) 分析精密度高。

f) 制樣簡單,固體、粉末、液體等都可以進行分析。
2、缺點

a)難於作分析,所以定量分析需要標樣。

b)對輕元素的靈敏度要低一些。

c)容易受相互元素干擾和疊加峯影響。

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深圳市美程精密電子有限公司,是一家集科學儀器研發、製造、銷售爲一體的現代化高新技術企業。公司創立於2009年,經過十年的艱苦奮鬥和不斷創新,已成長爲面向國內、國際市場,擁有的生產、檢測、試驗設備,產品品種相對齊全、技術、服務的同行業企業。產品包括光譜儀、色譜儀、質譜儀、 X射線類、前處理設備等幾大系列五十餘種型號,以及上百種專用試劑和上千種配套方法,全部擁有自主知識產權, 並擁有自主品牌,廣泛應用於各行各業的監督檢測機構,在全球擁有數萬家客戶。多年來,我們一直致力於爲五金,電鍍,端子,連接器,PCB 廠商,爲電鍍行業,科研機構,半導體生產等電子行業提供高性能的儀器和優質的售後服務。讓客戶滿意,爲客戶創造的價值是我們始終追求的目標,因爲我們堅信,客戶的需要就是我們前進的動力。