電子灌封膠用途：

該產品低粘度阻燃性雙組分加成型有機矽導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。

電子灌封膠特點:

1) 低收縮率，交聯過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小於0.01%

2) 不受製品厚度限制,可深度固化

3) 具有優良的耐高溫性，溫度可以達到300-500度

4) 食品級，無毒無味，通過FDA食品級認證

5) 高抗拉、抗撕裂力

6) 流動性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便

 

電子灌封膠操作：

• 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
•   混合時，應遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。
•   使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻後放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

爲常溫固化產品，灌注好後置於室溫固化，基本固化後進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和溼度對固化有較大影響。

包裝規格：

本產品以鐵桶包裝，規格有20KG，25KG，200KG三種規格，凡是第一次購買產品的用戶可享受樣品包裝。

 

儲存及運輸：

應儲存在室溫、幹澡及密封之容器中，切勿與水接觸以防變質。

本產品以無危險品運輸。

 

售後 技術支持：

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