承接單片機編程 單片機軟體設計開發
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產品詳情
“承接單片機編程 單片機軟體設計開發”參數說明
| 是否有現貨： | 否 | 封裝： | SOP/QFP/DIP/PLCC |
| 功能結構： | 數/模混合積體電路 | 製作工藝： | 半導體積體電路 |
| 導電類型： | 雙極型 | 外形： | SOP/QFP/DIP/PLCC |
| 集成度高低： | 大型積體電路 | 應用領域： | 標準通用 |
| 型號： | 自定 | 包裝： | 盤裝或者管裝 |
| 產量： | 1000000 |
“承接單片機編程 單片機軟體設計開發”詳細介紹
業務範圍
一、電子產品研發：
1、本公司可以按客戶產品方案書或具體功能要求，全面做好產品軟、硬體設計。
2、在客戶現有硬體上編寫軟體（適用於無源代碼的產品）。
3、解決客戶現有產品的軟體、硬體疑難問題。
4、對現有產品軟、硬體升級，樣機製作。
二、硬體設計： 提供電路原理圖設計、PCB電路板設計，帶完整網路表及BOM表。
開發設計流程：
客戶提 品要求—>我司整理方案—>產品可行性評估—>互籤產品開發協議合同—>啓動產品方案開發—>樣機確認—>小批量試產
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