3D錫膏測厚儀(SH-1103D)
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產品詳情
“3D錫膏測厚儀(SH-1103D)”參數說明
型號: | SH-1103D |
“3D錫膏測厚儀(SH-1103D)”詳細介紹
特點
測量程式自動化,高重複精度,智慧分析SPC系統
大範圍測量,滿足大板測量要求
高解釋度CCD, 密的 射頭,保證測量精度高而穩定
彩色影像2D尺寸檢查功能
精確模擬3D測量功能
高精度重複測量,測量程式自動化
高精密設計剛性架構,消除環境影響
完全智慧化SPC分析系統。
技術參數
機器尺寸:800X650X520mm(L*W*H)
XY掃描間距:0.005mm-5mm可任意設定
電動伺服平臺:平臺尺寸(400mmx300mm)
XY移動行程(350X270mm)
可定做 行程的工作平臺
攝像機掃描頻率:60Field/Sec
測量光源:精密紅色 射線
掃描範圍:多處,任意大小,可編程
照明光源:環型白色LED照明
3D模式:3D模擬圖,所有3D資料測量
測量模式:可編程多處自動掃描測量
手動掃描測量
視場:20X-100X,5檔可調
其他測量功能:全功能2維測量,資料管理,其他元器件,線路,油墨高度等掃描
高度測量精度:0.002mm
操作系統:Windows
高度重複測量精度:±0.002mm
重量:55KG
測量程式自動化,高重複精度,智慧分析SPC系統
大範圍測量,滿足大板測量要求
高解釋度CCD, 密的 射頭,保證測量精度高而穩定
彩色影像2D尺寸檢查功能
精確模擬3D測量功能
高精度重複測量,測量程式自動化
高精密設計剛性架構,消除環境影響
完全智慧化SPC分析系統。
技術參數
機器尺寸:800X650X520mm(L*W*H)
XY掃描間距:0.005mm-5mm可任意設定
電動伺服平臺:平臺尺寸(400mmx300mm)
XY移動行程(350X270mm)
可定做 行程的工作平臺
攝像機掃描頻率:60Field/Sec
測量光源:精密紅色 射線
掃描範圍:多處,任意大小,可編程
照明光源:環型白色LED照明
3D模式:3D模擬圖,所有3D資料測量
測量模式:可編程多處自動掃描測量
手動掃描測量
視場:20X-100X,5檔可調
其他測量功能:全功能2維測量,資料管理,其他元器件,線路,油墨高度等掃描
高度測量精度:0.002mm
操作系統:Windows
高度重複測量精度:±0.002mm
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