超聲波金絲球焊線機基本介紹

產品用途

金絲球焊線機主要應用於大功率發光二極管、 射管、中小型功率二極體、三極體、積體電路、感測器和一些特殊半導體器件的內引線焊接，特別適用於大功率發光管的焊接。

 

焊接原理

超聲波金絲焊線機的基本原理是在超聲能量、溫度、壓力的共同作用下形成焊點，其工藝過程可簡單表示爲燒球——焊——拉絲——二焊——斷線——燒球。

超聲換能振動系統產生縱向位移振動，振動振幅經放大後傳遞給焊接劈刀，使兩種金屬接觸面產生摩擦。在焊接初期階段消除焊接區氧化膜及雜質，振動摩擦使兩種金屬充分接觸；在焊接階段，摩擦作用使焊接區升溫，交界面產生塑性變形，同時在一定壓力的作用下，兩種金屬鍵合到一起，形成牢固的機械連接，即實現焊接。

單向焊接可記憶兩條線的資料，方便左、右支架均採用同側單向焊接。

雙向焊接時，焊完 條線後自動運行到 條線一焊上方，大致對準 條線的 焊點，可提高效率並保護 條線弧。

雙向焊接時，兩條線的二檢高度、拱絲高度分別可調，以利於不同二焊高度的支架焊接。

多種提弧方案可選，可達到你所想要的任何弧形，對於弧度要求較高的深杯支架及食人魚支架將大大提高合格率。

二焊補球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死點率。

自動過片1步或2步選擇，對於ф8或ф10等大距離的支架，選擇每次過片兩步將大大提高生產效率。

連續過片功能，對於返工支架能提高效率。

劈刀檢測功能，可檢測劈刀是否安裝良好，大大降低人爲的虛焊。

超聲功率4通道輸出，可儘量保證兩邊線的二焊焊點基本一致，同時因爲晶片與支架上的焊點參數不同，選擇晶片上與支架上不同的一焊功率，可保證晶片上的焊點與支架上的補球一焊都滿足要求。

燒球性能大大改善，若再採用本公司獨特設計的劈刀，可得到 小的一焊（球焊）及 可靠的二焊。 適合藍、白髮光二極管的生產。

 

 

 

使用電源：220VAC±10%、50Hz、可靠接地
消耗功率：最大300W
適用金絲線徑：20～50μm (0.8～2mil)
焊接溫度：60～400℃
超聲功率：四通道0～3W分兩檔連續可調
焊接時間：二通道0～100ms
焊接壓力：二通道35～180g
一焊至二焊 自動跨度：雙向均不小於4mm
尾絲長度：0～2mm
金球尺寸：線徑的2～4倍可任意設定
焊接時間：0.4s/線
夾具移動範圍：Φ25m
視覺系統：二檔（15-30倍）顯微鏡
外形尺寸：700（長）×460（寬）×550（高）mm

重    量：約30KG

超聲波金絲球焊線機性能特點

 

超聲波金絲球焊線機技術參數

 

超聲波金絲球焊線機使用說明

 

超聲波金絲球焊線機採購須知