基本介紹 (產品的基本描述，如定義、功能等)

1、 該產品爲真空封裝設備，主要應用於灌注電容、小型變壓器、互感器、點火線圈以及其他內部裝有電子元件或線路的器件內。
2、 工作在真空箱內灌注，可以根據客戶的工藝要求，灌注工件。
3、 設備各工作過程實現全自動化，可以大幅提高客戶的作業效率。
4、 設備採用自動報 方式，帶設備異常，觸摸屏會立刻彈出異常畫面，提示異常原因，方便維修維 

技術參數 (例如材質、工藝、尺寸的技術標準等）

設備型號 真空封裝設備（中小吐出量）
吐出量範圍 0.48~17.5ml/shot
調配比率範圍 100:100~100:7
原料粘度範圍 1~100,000mpa.s（高粘度可通過加熱來使用）
原料桶 2L ~ 40L(不鏽鋼制圓形原料桶組合，加壓桶)
計量方式 容積計量方式（活塞式）
混合器 動態混合
驅動方式 伺服電機
控制方式 PLC控制（三菱PLC或者西門子PLC）
氣源 0.4 ~0.5 MPa
清洗方式 自動清洗
耗電量 AC380V/10KW(三相五線制)
主體尺寸 1700（W）×1400（D）×1800（H）
重量 約650公斤