【公司介紹】
深圳市維佳晶片返修科技有限公司成立於2010年。現廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規 的晶片返修公司。
我司專業從事晶片返修。主營PCBA拆晶片,主控DDR玻璃IC等BGA植球,各類IC整腳清洗。具體業務CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭晶片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等） 。
現已啓動自動化機械植球，良率及效率高。並配備了標準百級無塵室，無塵工作臺。爲您企業帶來高的效益。降低運營成本，實現利益大化。
【返修加工 】
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭晶片植球、測試、劃傷拋光修復等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解、換料、各類BGA晶片植球、QFP整腳、QFN除錫清洗、各類IC清洗、編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脫錫整腳、QFN晶片除錫清洗、編帶、各類IC翻新加工。

PCBA拆晶片,主控DDR玻璃IC等BGA植球,各類IC整腳清洗
【返修加工流程】
1、發樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。
2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。
3、貴司來料，我司收到貨後覈對數量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發貨給貴司並結算貨款。