射表面淬火掃描模式

　　 射淬火的掃描方式有圓形或矩形光斑的窄帶掃描和線狀光斑的寬頻掃描。窄帶掃描中硬化區的寬度與光斑直徑相近，一般在5 mm以內，需要大面積硬化時，需要逐個掃描，掃描區域需要重疊，重疊部分會留下回火軟化區。回火軟化區的寬度與光斑的特性有關，均勻矩形光斑產生的回火軟化區一般較小。爲了減少軟化區的不利影響，需要寬頻掃描技術。寬頻掃描將聚焦的圓形光斑變爲線狀光斑，掃描寬度大大提高。

　　 射表面淬火區的預處理

　　 射淬火前，工件表面粗糙度很小，這會嚴重影響淬火時 射光能在材料表面的吸收率。因此，在 射淬火前，必須對工件表面進行預處理。表面預處理方法有很多，包括磷化法、表面粗糙度改善法、氧化鍍膜法和黑色鍍膜法，其中常用的是磷化法、黑色鍍膜法和氧化鍍膜法。