安徽鑫磊粉體科技公司是主要從事矽材料的科研開發、生產經營、技術諮詢、材料檢測於一體的高新技術企業，致力於封裝電子材料研究和開發並具有先進的粉體生產工藝，是利用專有技術無污染生產FA光纖陣列和PlC封裝調膠中封裝用高質量球形矽粉(產品的球化率、真球率、熔融率和高純度等指標達到或超過國際同類產品技術指標水準)及LED、SMD、EMC封裝用高純矽粉，產品的優勢是白度高，純度高（99.9～99.99％）。特點是超微細， 粒徑1um(可按照客戶要求生產)。粒度控制精確，產品出口，並替代進口產品，是IT行業的的核心技術產品（計算機晶片、光導纖維、電子產業、新型電光源、高絕緣的封接、航空航太儀器、 技術產品等）的優質原料。規格以國際標準爲準。使用我公司球形矽粉能降低生產成本。滿足客戶需要是我們的責任，客戶如有特別要求可提出技術指標要求，我們可以代爲研發。  

  我公司電子級高純球型矽粉用於FA光纖陣列和PlC封裝調膠中封裝：①耐熱和抗紫外線，提供高可靠度和長效壽命的高能源效率產品。②用於LED、SMD、EMC電子分離器件、電器產品的電子封裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩定電路。電子級超微細高純球型矽粉是大型積體電路基板和電子封裝材料的主要原料，它與環氧樹脂結合在一起，完成晶片或元器件的粘結封固，超微細球型矽粉在環氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹係數，矽粉的比例越高，基板的熱膨脹係數越小，可避免不均勻膨脹造成對矽片微米級線路的破壞，因此，對矽粉的純度、細度和粒徑分佈有嚴格的要求。電子封裝材料 氧塑封料佔80％，有機矽封裝材料佔20％。在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化矽的量達到70～90％以上具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹係數小、耐酸鹼和溶劑絕緣性好機械性能好，和環氧樹脂混合透明度好，電子封裝材料 氧塑封料佔80％，有機矽封裝材料佔20％。在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化矽的量達到70～90％以上具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹係數小、耐酸鹼和溶劑絕緣性好機械性能好等特性。③電子基板材料（電子陶瓷）添加超微細超純矽粉後可降低燒結溫度，並能起到二相和復相增韌、緻密，提高強度的作用。是電子行業封裝產品的基本原材料。  我公司高純矽粉系中性無機填料，超純超微細，用於環氧樹脂基複合材料中，質純色白、透明，顆粒度均勻，與各類樹脂混合浸潤性好，吸附特性優良，容易摻和，懸浮特性顯著。有效地消除或減少沉澱、分層現象，具有良好的工藝特性，當與各類環氧樹脂混合時，除吸附現象外，還能形成化學鍵結合，使澆注體緊密，配方中加入矽粉後可降低環氧樹脂固化物反應的放熱峯值溫度，降低固化收縮率與線膨脹係數，減小內應力，有效地防止固化物開裂， 能全面改善其性能、提高強度、韌性、延伸率、耐磨性、光潔度、抗老化等，它在環氧樹脂體系中作爲填料後，可節約30%的環氧樹脂，特別適用於環氧樹脂灌封料。