熱流道高精度溫控卡，穩定性真實性國內領先水準，真實溫度顯示與控制，溫控在+/-1度。 熱流道溫控卡基本原理常識及簡易判斷熱流道溫控卡好壞的方法 溫控卡簡單判斷它好壞的方法是:首先是要真實實時的顯示溫度，不能在顯示上作假，市場上的溫控卡有的在顯示上作假，其表現在溫度控制一動不動的固定一個溫度，自動溫度控制本身就是一種自動控制，它是利用設定溫度與實際測量溫度產生的誤差來控制溫度的，誤差大產生控制信號就大，以達到儘可能縮小溫度誤差，直到溫度誤差小到可以忽略不計，但是絕對是有溫度誤差的，沒有溫度誤差就不可能實現溫度自動控制，故應該可以看到實時顯示的測量溫度在小範圍波動，一般這個溫度波動在1度以內，溫度控制不好的溫度波動較大。 溫控卡的測量溫度一定會隨着環境溫度的變化而變化，這是環境溫度變化時引起的溫度變化稱爲溫度漂移，一般採用溫度補償的方法進行修正，溫度補償是溫控卡的一個難度較大直接影響測量溫度精度的關鍵問題。做的好的溫控卡一般在環境溫度變化20-30度時產生的誤差應該小於1度以內，再放寬一點也應該在2-3度以內。市場上的廉價溫控卡的溫度漂移高達10度以上，有的高達30度。判定的方法是外接一個測溫體，放在室溫溫度較安定的地方，改變溫控卡的環境溫度，例如採用熱吹風機吹熱風，使溫控卡的溫度變化，如果這時顯示的溫度變化大於5度，就說明它的溫度漂移大於5度，溫度漂移越小越好。有的溫控卡爲了不被人發現自己的溫度漂移過大，而採用不顯示的方法來對應，這就說明這個卡本身就有問題。 溫控卡本身是會發熱的，不論採用的是哪一種溫控方法，如採用調相或調時的方法，都必須使用可控矽，這就帶來發熱的問題，通常這個溫度變化也會在20-30度，有時會高達40度以上，這時如有較大的溫度漂移，那麼我們怎麼能夠判定自己使用的溫控卡的溫度是多少度？ 溫控卡裏面使用的可控矽也是一個大問題，有的廠家爲了競爭使用過小電流的可控矽，其結果是可控矽溫度過高壽命縮短。通常使用的可控矽是儘可能的選擇散熱面積大的可控矽，以達到儘可能降低可控矽的溫度，同時選擇具有較大的散熱器給可控矽降溫。如果可控矽本身的外形尺寸就很小，又沒有足夠大的散熱器，這個溫控卡就有可能使用壽命不長。 好的溫控卡一般在熱電偶的進口處直接將熱電偶的信號變化成數位信號，然後進行以後的信號處理，如果在熱電偶的進口處接入直流放大器放大信號後再變化成數位信號，其本身就會產生精度不高和溫度漂移。在高檔的表頭式溫控器上沒有一個採用直流放大器的。 熱電偶是一種廉價的溫度測量體，被廣泛使用在各個領域。但是它不是線性隨溫度變化而變化的，它本身是一個非線性的。這就要解決溫度的測量和顯示問題。例如K型溫度感測器每度變化在0度附近是40微伏，可是在200度附近卻只有36微伏。能夠將非線性的熱電偶測量信號在測量範圍裏正確變換成溫度信號其本身就是一個比較困難的問題。 溫控卡的製作難題： 在整個測量控制範圍內正確快速的將非線性的熱電偶信號正確的變化成溫度信號。 在環境溫度變化範圍內正確進行溫度補償，也就是能夠正確顯示溫度。 正確溫度控制，使設定溫度與測量溫度儘可能的接近，溫度的波動儘可能的小。 採用PID溫度控制，具體的PID的計算方法。自動求取PID值。