導熱矽膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對EMC具有很好的防護,由矽膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好的，導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護性能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較侷限，一般只有在晶片本身做了絕緣處理或晶片表面做了EMC防護時纔可以使用。導熱矽膠片厚度,軟硬度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，晶片等尺寸工差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求,特別是對平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會在很大程度上提高產品成本，因此導熱矽膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產成本。 除了傳統的PC行業，現在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PCB佈局中將散熱晶片佈局在背面，或在正面佈局時，在需要散熱的晶片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB背面，然後通過導熱矽膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結構進行優化，同時也降低整個散熱方案的成本。 同時因爲上面的原因影響，一般用的 的是電子數碼行業和LED行業 數碼產品應用導熱矽膠片： 1：MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）
2：TD-CDMA產品在主板IC與散熱片
3：機頂盒DC-DC IC與外殼 LED產品應用 導熱矽膠片 ： 1：LED燈具 2：LED礦燈 3：日光燈 4：洗牆燈