寶雞宏晟拓優質鉻鋁矽靶 鉻鋁靶 鈦鋁靶 異型靶材 有色金屬合金靶      專業生產濺射靶材，主營鉻靶材，鈦鋁靶，鉻鋁靶，鈦矽靶，鉬合金， 靶，鎳鉻靶，多晶矽及蒸發膜料等。  

薄膜是一種特殊的物質形態，由於其在厚度這一特定方向上尺寸很小，只是微觀可測的量，而且在厚度方向上由於表面、界面的存在，使物質連續性發生中斷，由此使得薄膜材料產生了與塊狀材料不同的獨特性能。薄膜的製備方法很多，如氣相生長法、液相生長法(或氣、液相外延法)、氧化法、擴散與塗布法、電鍍法等等，而每一種制膜方法中又可分爲若干種方法。薄膜技術涉及的範圍很廣，它包括以物理氣相沉積和化學氣相沉積爲代表的成膜技術，以離子束刻蝕爲代表的微細加工技術，成膜、刻蝕過程的監控技術，薄膜分析、評價與檢測技術等等。現在薄膜技術在電子元器件、集成光學、電子技術、紅外技術、 射技術以及航太技術和光學儀器等各個領域都得到了廣泛的應用，它們不僅成爲一間獨立的應用技術，而且成爲材料表面改性和提高某些工藝水準的重要手段。

濺射是薄膜澱積到基板上的主要方法。濺射鍍膜是指在真空室中，利用荷能粒子轟擊鍍料表面，使被轟擊出的粒子在基片上沉積的技術。

1.整個過程僅進行動量轉換，無相變

2.沉積粒子能量大，沉積過程帶有清洗作用，薄膜附着性好

3.薄膜密度高，雜質少

4.膜厚可控性、重現性好

5.可製備大面積薄膜

6.設備複雜，沉積速率低。

三. 濺射的物理基礎--輝光放電

濺射鍍膜基於高能粒子轟擊靶材時的濺射效應。整個濺射過程是建立在輝光放電的基礎上，使氣體放電產生正離子，並被加速後轟擊靶材的離子離開靶，沉積成膜的過程。

不同的濺射技術採用不同的輝光放電方式，包括:直流輝光放電 -直流濺射、射頻輝光放電-射頻濺射 和磁場中的氣體放電-磁控濺射。