陶瓷 屬化基板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝的極佳材料，特別適用於多晶片（MCM）和基板直接鍵合晶片（COB）等的封裝結構；同時也可以作爲其他大功率電力半導體模組的散熱電路基板。

優勢：（1） 的熱導率和 匹配的熱膨脹係數；

（2） 牢、 低阻的導電金屬膜層；

（3）基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度範圍廣；

（4）絕緣性好；

（5）導電層厚度在1μm～1mm內可調；

（6）高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；

（7）可進行高密度組裝，線/間距（L/S）解析度 可以達到20μm，從而實現設備的短、小、輕、薄化；

（8）不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航太方面可靠性高，使用壽命長；

（9）銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。

（10）三維基板、三維佈線。