絕緣性好穩定性高的陶瓷金屬化電路板
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產品詳情
“絕緣性好穩定性高的陶瓷金屬化電路板”參數說明
是否有現貨: | 否 | 結構: | 雙面剛性印製板 |
製作工藝: | 加成法 | 材質: | 陶瓷基 |
產量: | 1000000 |
“絕緣性好穩定性高的陶瓷金屬化電路板”詳細介紹
近幾年,金屬化陶瓷電路(基)板之應用領域越趨廣泛,包含LED 封裝基板、LED COB電路板、IGBT功率模組基板、車用電子電路載板、製冷晶片載板、HCPV電路板、醫療電子產品電路板等,這一切皆歸因於陶瓷材料其優異的絕緣耐電壓物理特性、化學穩定性、及其高性價比的導熱係數特性(氧化鋁導熱係數約20~27W/m·K、氮化鋁導熱係數約170~190/m·K)等優勢。
陶瓷基板因相關應用的需求,大多需要在基板的兩個表面皆製作線路,並且大多需要透過導通孔填充導電物質(Through Hole Via Filling)的結構來連接雙面線路,而且有些需要過大電流需要封孔,以電鍍銅來填充導通孔是目前廣泛使用於填充導通孔的工藝之一。影響其電鍍填孔優劣的因素很多,與機器設備、物料狀況、電鍍手法、電鍍藥水等因素皆有關聯。爲解決直流電鍍應用於填孔工藝面臨之問題,我司採用脈衝電鍍技術。脈衝電鍍其實是一種通斷的直流電鍍,正負脈衝即是正脈衝後緊接着反向脈衝,按設置好的週期交替輸出。脈衝電鍍技術可改善鍍層品質,相較於直流電源形成電鍍鍍層,脈衝電鍍的鍍層具有 優異的深鍍能力、耐蝕、耐磨、純度、導電、焊接及抗變色性能,且可大幅縮短電鍍時間、降 ;
斯利通主營氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板等,採用自主研發的 射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術)技術製作而成。
陶瓷電路板技術參數:
可焊性:可在260℃多次焊接,並可在-20~80℃內長期使用
高頻損耗:小,可進行高頻電路的設計和組裝
線/間距(L/S)解析度: 可達20μm
有機成分:不含有機成分,耐宇宙射線
氧化層:不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用
陶瓷電路板售後 :
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