專業承接線路板拆卸晶片 BGA晶片植球
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產品詳情
“專業承接線路板拆卸晶片 BGA晶片植球”參數說明
加工方式: | 來料加工 | 無鉛製造工藝: | 提供 |
免費打樣: | 支持 | 型號: | Qfn |
規格: | Qfn | 商標: | 卓匯芯 |
包裝: | Qfn | 專利分類: | 積體電路IC |
專利號: | 積體電路IC | 產量: | 1000000 |
“專業承接線路板拆卸晶片 BGA晶片植球”詳細介紹
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