基材（Substrate）：聚醯亞胺/聚脂
基材厚度（Thickness of polyimide / polyester substrate）：0.025mm---0.125mm
銅箔厚度（Copper foil thickness）：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
雙面壓延銅 可摺疊性好、抗拉強度好，材料伸縮性較小； 疊層分析：PI膜＋膠＋基材（線路銅＋膠＋PI基材＋膠＋線路銅）＋膠＋PI膜；
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
線寬線距（Minimum line width）0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
鑽孔孔徑（Minimum borehole diameter）：0.15mm(6mil)
衝孔孔徑（Minimum punching aperture）：φ0.50mm
覆蓋膜橋寬（Minimum coverage bridge width）：0.30mm
鑽孔 間距（Drilling minimum spacing）：0.20mm 
抗繞曲能力（Anti-winding ability）：＞15萬次
蝕刻公差（Etching tolerance）：±0.25 mil
曝光對位公差：±0.05mm(2mil)
油墨類型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保護膜，可剝離阻焊油，碳漿，銀漿 油墨顏色：常用色有綠，黃，黑，白，其他色可以根據客戶需求調製
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
貼pi膜對位公差：＜0.10mm(4mil)
貼補強及膠紙對位公差：＜0.1mm(4mil)
表面鍍層工藝：環保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金處理；
外形加工工藝：鋼摸成型 成型公差:慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm


產品特點：  1.可自由彎曲、摺疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。 2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。 3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。   FPC應用領域 手機及手機電池、平板電腦、遊戲機、MP3、MP4播放器\攜帶型CD播放機、家用VCD、DVD 、LED、LCD、數碼照相機、醫療、汽車及航太領域   歡迎廣大顧客來電諮詢！ 
趙生：15818713562