深圳市極光光電有限公司
2018-03-02
導讀：LED倒裝芯片封裝簡稱CSP，它散熱好，可以上貼片機，應用在小發光面高光通量要求的場合是它的優點，具有無金線，先天穩定性好的特點，是LED封裝的發展方向。
芯片級封裝 ，有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，設計應用 加靈活，打破了傳統光源尺寸給設計帶來的限制,比較適用於點光源，以及有投射距離，發光角度，中心照度等要求的方向性投射類照明領域，如背光源，閃光燈，投影儀，強光照明燈具（車燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶外高棚燈、景觀等），小角度照明燈具等。無需金線、支架、固晶膠等，減少中間環節中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性 。
CSP應用在發光面要求小，功率要求大的產品，特別是需要點光的產品，有調焦距要求的，效果 ，單色雙色都可以，PCB採用超導鋁鍍金，散熱效果好，還可以根據客戶要求定制尺寸和參數。
CSP相較於傳統的COB模組在設計思路上會 加的靈活，絕對是LED應用的發展趨勢。
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