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　　主辦機構：
德國美沙會展（Business Media China）
上海科學技術交流中心（SSTDEC）

　　合辦機構：
德國弗朗霍夫研究所（Fraunhofer IZM）
德國羅斯托克大學（University Rostock）

　　協辦機構：
中國半導體行業協會（CSIA）
中國電子材料行業協會（CEMIA）
中國電子專業設備工業協會（CEPEA）
中國通信工業協會（CCIA）

　　主辦機構簡介:
　　Business Media China AG（BMC）集團是在德國法蘭克福第一家上市的展覽公司。
　　集團主席Hilligardt先生是紐倫堡SMT/HYBRID/PACKAGING專業展會的創辦者。紐倫堡電子展是歐洲最大的封裝及組裝專業展會，擁有數十名歐洲頂級的相關領域專家組成的委員會。展覽會吸引了歐洲主要的SMT、封裝及組裝相關領域的廠商參展，是歐洲最重要的電子制造領域的展會之一。
　　BMC已在中國成功開展業務多年，中國國際電子封裝和組裝技術設備展暨大會是在中國舉辦一係列高水準會議展覽中的其中之一。BMC在華已擁有其他的項目有亞洲第一規模的光電展，以及亞洲最大的礦業大會等。集團在北京、上海 、廣州和深圳都設立了子公司和辦事機構，美沙國際展覽上海公司是BMC集團在滬的直屬機構。BMC集團同時正在開拓傳媒等業務領域。

　　2008中國國際電子封裝和組裝技術設備展簡介：
　　隨著電子技術及半導體技術的發展，要求使半導體集成技術、元器件的封裝和組裝技術相互借鑒、融合，進一步推動了封裝、組裝技術的發展.
　　為了適應電子技術發展的需求和趨勢，BMC將於2008年11月4－6日在上海國際展覽中心(Intex)舉辦中國國際電子封裝和組裝技術設備展暨大會。

　　展會將針對當前電子制造行業的特點和面臨的問題，結合電子封裝技術和以SMT為核心的組裝技術的發展趨勢，根據業界的需求，將重點著眼於以下內容：
　　將展示介紹先進的電子封裝和組裝工藝技術及其應用領域的前沿趨勢，同期大會對目前電子制造行業中的前瞻技術和市場熱點等問題進行深刻探討。
　　將就先進的電子封裝技術和組裝工藝設備進行整合展示，為業界提供一個嶄新交流的平臺,更好的了解您的上下遊供應鏈客戶的需求。
　　將展示最新電子生產技術設備，您不僅能看到現有設備面對新標準、新工藝所採用的實際解決方案，且可看到即將在市場上應用的最新工藝及設備。助您把握市場脈動做好升級準備。

　　2008中國國際電子封裝和組裝技術設備展的專業買家及觀眾來自：
電子生產商（OEM/ODM)）
通訊係統／設備
汽車電子
電腦，係統及周遍設備
電子制造服務商（EMS）
半導體封裝及組裝
太陽能光伏產品
醫用電子設備
工業用電子控制設備
航空／航海係統設備
發光半導體（LED）
電子制造設備
電子產品制造／生產管理
品質控制／品質確保／生產測試
研發機構
其他

　　2008中國國際電子封裝和組裝技術設備展的參展範圍
封裝及測試設備
SMT等組裝設備
電子模塊，組裝件，元器件和儀器
材料和工具
IC設計
合約生產商（OEM/ODM)）
軟件
咨詢及服務
出版物
其他

　　展覽同期舉辦2008中國國際電子封裝和組裝技術大會簡介：
　　大會議題涉及Packaging/Assembly/SMT領域：
　　2008中國電子封裝和組裝技術大會將是匯集來自封裝、組裝、SMT及係統集成等產業鏈上下遊的專業人士共同探討行業熱點問題和展望未來趨勢發展的全新平臺。

　　 2008大會的宗旨是質量、和諧競爭、緊密聯係：
國內外知名業內權威人士組成的專家委員會，確定大會議題，挑選演講論文，保證大會的高水準。
德國弗朗霍夫（Fraunhofer IZM)和其他國際著名機構的積極參與確保大會討論最新的技術議題。
與會聽眾互動環節，與應用廠商的零距離接觸，解決實際應用中技術難題。

　　大會所涉及的議程範圍如下：
無鉛的執行
PCB和半導體封裝
係統集成  
組裝和焊接
可靠性  
市場及趨勢
（欲知更多詳情，請聯係大會主辦方）

　　大會國際專家委員會成員：
委員會主席：
Prof. Mathias Nowottnick（羅斯托克大學）委員會副主席
Prof. Thomas Gessner（弗朗霍夫研究機構）
Mr. Rolf Aschenbrenner（弗朗霍夫研究機構）
Prof. Bernd Michel（柏林大學）

　　委員會國內專家組成員：
畢克允先生（中國半導體行業協會封裝分會理事長）
金存忠先生（中國電子專用設備工業協會秘書長）
梁志忠先生（江蘇長電科技股份有限公司技術總監）
丁　亮先生（上海賀利氏工業技術材料有限公司SMT和半導體封裝材料業務經理）
王行乾先生（上海電子元器件行業協會技術專業委員會主任）
李　明教授（上海交通大學材料學院）

欲知詳情請與大會主辦方聯係：
德國美沙國際展覽上海公司
地址：上海市漕溪北路18號實業大廈17樓H座
郵編：200030
聯係人：吳豐傑先生／朱蕾小姐
聯係電話及電子郵件詳見本頁面上方。