產品簡介 »
TM2003為採用砷化鉀芯片與LTCC基板技術之2.4GHz高集成射頻前端模塊。集成了PA、LNA、RF Switch與其它外圍器件於單一4 x 5mm模塊，並已優化適合阻抗為50甌姆之線路使用，可簡化2.4GHz射頻產品之設計與調試。並可大幅提升量產良率。
TM2003最大輸出功率最高可達50mW（17dBm）。3.3Vdc電源之耗電電流一般僅需21mA。非常適合有省電需求（如藍牙耳機等）的產品。
應用領域：
藍牙Bluetooth™，Class 1
ZigBee
WLAN 802.11b／g
音視頻訊號傳輸設備
無線耳機、電話
無線終端，便攜式設備
特性描述：
集成PA和LNA與RF switch
集成外圍器件並優化適合阻抗50甌姆之線路
單一3.3V電源輸入
半雙工，時分模式
4mmX5mm極小封裝
可控制增益及功率
PA輸出功率17dBm
PA增益18dB
LNA增益15dB
旭捷電子RF前端係列產品，包括RF Front-end ICs（PA，LNA，RF Switch）和RF Front-end Module。2007年推出之TM2001高集成射頻前端模塊，最大輸出功率最高可達200mW（23dBm），成功搭配的方案包括：nRF24L01、CC2430、JN5121、JN5139、CSR BC05等。已普遍被使用於各類射頻之應用。
