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日本減摩錫膏 (NP303-GM855-GK)
| 類型 |
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| 發布日期 |
2008-09-28 |
| 過期日期 |
2009-06-13 |
| 詳情 |
本公司生產的一款無鉛錫膏，係使用表面氧化情況極少的無鉛錫粉，及具有高度可靠性之特殊助焊劑的無鉛錫膏。因為此錫膏不含鉛，故具環保的作用，並有絕佳的印刷解析性及連續印刷性，而且不須清洗，為一款免洗型之無鉛錫膏。
錫膏優點
1。使用無鉛（錫，銀，銅係列）錫粉混合物。
2。可朔性極高，印刷後不會坍塌。
3。在連續印刷時可獲得穩定之印刷性，影響粘度甚小。
4。在叉型模式可獲得絕佳之可印刷性。
5。在各類型之元件上均有良好的可焊性，適當的潤溼性。
6。可獲得如同錫鉛合金同樣之回流剖面。
溫度曲線調整
1。預熱階段
升溫速度應控制在每秒1-3℃／s。
預熱區的溫度上升應注意避免過急，以免錫膏的流移性不良，而導致錫球的
產生。
預熱時間約為60-120秒。
倘若預熱時間不足，則容易產生較大之錫球，反之，如果預熱時間太長，則
容易引起較細小之錫球。
預熱最終溫度，必須達到180-200℃。若最終溫度不足，可能在回流焊
後產生未熔融之情形。
2。熔融階段＜D＞將尖峰溫度設定在230-245℃，並應注意避免溫度上升過急，以免導致錫膏的流
移性不良而導致錫球的產生。
熔融溫度控制在220℃以上，不少於30秒。
3。冷卻階段應避免冷卻速度過於緩慢，以免較容易導致零件的位移以及降低焊接的強度。
7。安全與衛生設施
1。反應因人而異，為謹慎起見切勿吸入溶劑散發之氣體，皮膚勿長時間暴露在外。
2。含有有機氣體但非易燃，
3。皮膚接觸時可用酒精或肥皂清洗。
上述化學與物理特性並非確定值，所提供之數據僅供一般問題的處理，並不包括特殊問題之處理
請參照相關之不同規章。採用適當的安全措施，這與操作之條件有很大的關係 |
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