化金電路板 (JP-004)

產品簡介 »

　　板材類型：環氧玻璃纖維板FR4，FR-1，CEM-1，CEM-3，散熱鋁基電路板，厚銅箔電路板，高TG線路板，陶瓷板，高頻板，BGA電路板，盲埋孔電路板，阻抗控制線路板等特殊電路板PCB，COB邦定電路板，剛性電路板，柔性線路板FPC板，SMT貼片加工，PCBA插件焊接加工，電子組裝加工，超薄超小電路板PCB、厚金線路板
　　
　　最小線寬間距：0.1mm即4mil　　　
　　最小孔徑：0.2mm即8mil　　
　　加工層數：2-20層　
　　板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
　　
　　表面工藝：熱風整平（HAL）、全板電鍍鎳金、無鉛噴錫（Lead　free）、化學金、化銀／錫、防氧化處理（OSP）
　　
　　表面油墨：綠色、白色、黑色、紅色、黃色、亞光油墨等各種型號及顏色的感光油墨