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YFD-LPG＃係列貼片膠是一種熱固型單，一組份的聚合型粘接劑，它是特為表面安裝技術（SMT）以及裸裝基板應用開發、研制的專用膠水。
特點：
非常寬的應用範圍，不易造成拖尾現象。
膠點形狀穩點。
對於各種表面粘著零件，可獲得安定的接著技術。
非常低的吸溼性，在快速升溫及較短時間的固化下均不容易造成氣泡或粘結力不夠。
儲存安定性憂良。
固化條件：
建議固化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒。
固化溫度越高，固化時間越長，越可獲得高度接著強度。理想的固化條件視其所用的固化爐而定。
使用方法：
在儲存溫度為5∼10℃的冷藏內儲存。
從冰箱取出使用請等到膠粘劑溫度完全恢復到室溫後再使用。
因防止拉絲最適合的點膠設定溫度是25∼35℃。
對於點膠管的洗條可使用丙酮。
包裝：
YFD-LPG＃係列貼片膠根據客戶要求而備有各類專用針筒包裝以及圓柱包裝。
