電子線路板

產品簡介 »

　　產品工藝包括全板鍍金、沉鎳／金、導電碳漿、化學沉銀、防氧化助焊劑（OSP）、化學沉錫、無鉛噴錫板等係列。並具有生產特性阻抗控制，積層埋盲孔，陶瓷基PCB板，鋁基PCB板的生產能力。產品廣泛應用到通訊、網絡、工控、數碼、醫療、軍工以及電力等各高科技領域。