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■設備特點
渦流氣流磨是本公司最新研發的一種先進的超細粉體加工設備，經多年的研究與試驗使該係列設備具有以下特點：
能根據不同的物料特性選擇最優調節參數，能耗比流化床氣流磨低10％以上，比傳統的水平圓盤式氣流磨低30％以上。
採用獨特的流場模擬測算，能對團聚性超細粉體進行有效的分散解離；
能精確地控制加工物料的粒度分布，加工粒度範圍廣d97＝3∼100μm，且對不同粒度範圍內的產品均能保持一致的高效率。
獨創的特殊噴流及分級流場技術，特別適用於粘附性物料的加工，能滿足市場上加工粘附性物料的需求。
設備內無產品存留，易於清洗。
■應用領域
精細化工及非金屬礦
典型物料有：滑石、沉淀硫酸鋇、重晶石、方解石、高嶺土、重鈣等超微細粉體的分散解聚。
