產品簡介 »

　　產品介紹：基材分析：考慮成品柔韌性採用18／25ｕm較薄材料　考慮成本不宜太高採用電解銅。軟電路板厚度：0.2mm　補強厚度：0.15mm—0.3mm　疊材分析說明：PI膜＋膠＋基材（銅箔＋膠＋PI膜＋膠＋銅箔）＋膠＋PI膜結構組成分析：1、金手指焊點完成柔性按鍵板與藍牙耳機主板的連接，軟金處理。　

產品特徵 »