產品簡介 »
Chomerics的薄型係列散熱器提供一種低成本的有效手段，在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。
T-Wing散熱器中在電絕緣薄膜質檢包含50oz（厚度為0.007In／0.18mm）的靈活銅箔。高強度硅PSA（壓敏黏合劑）提供與組件的強力粘合。這些“熱冀”散熱器的順應性特點允許與不平坦的包裝表面進行100％的粘合接觸，從而優化熱和機械性能。C-Wing散熱器是可用於對電磁幹擾敏感的應用的陶瓷版本。它們包含氧化鋁襯底，具有和T-Wing散熱器上使用的相同的硅PSA。
特色／優點：組件結合溫度可降10-20攝氏度；易於添加到現有的設計中，從而降低組件溫度並提高可靠性；可用於復雜設計的定制形狀
典型應用：微處理器；存儲器模塊；筆記本電腦和其他高密度、易手持的電子設備；高速磁盤驅動器
| 商 標 |
Chomerics(固美麗） |
| 產品型號 |
T-Wing，C-Wing |
| 產品產量 |
1000000 |
| 公司名稱 |
廈門三和盛科技有限公司 |
