|
|
厚膜集成電路
| 類型 |
|
| 發布日期 |
2008-07-25 |
| 過期日期 |
2009-06-16 |
| 詳情 |
CSIMC從它建立以來在半導體集成電路的封裝、測試和厚、薄膜混合集成電路、二次集成器件、功率模塊的設計／制造／應用以及電子制造服務與磁性器件設計與制造方面均積累了豐富的經驗，可以向4C（通信／計算機／消費電子／汽車電子）客戶提供合同制造及交鑰匙（turn-key）服務，同時也可提供一係列標準／非標準設計制造服務。
依靠先進的工藝技術如多芯片BAG、多芯片組件、LTCC器件和嚴格的質量管理係統、極短的設計周期、大批量制造的經驗與競爭性的成本等多種優勢，CSIMC已在通信、消費電子、工業控制、醫用電子、汽車電子及計算機領域提供大量高可靠的產品。 |
|
