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厚膜電路加工
| 類型 |
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| 發布日期 |
2008-07-25 |
| 過期日期 |
2009-04-22 |
| 詳情 |
CSIMC自1965年建立以來，一直致力中、小規模半導體集成電路技術、半導體集成電路封裝技術、混合厚膜集成技術、混合薄膜集成技術、磁性器件技術與工藝、功率模塊技術、PCB組裝技術及低溫共燒陶瓷技術的研發、引進、提高並通過一係列措施綜合發揮各種技術的技能。
厚膜混合集成技術
混合厚膜集成技術可以提供多層和極細線條電路，同時降低了電路的尺寸、信號的路徑損失與功耗，因此極大地提升了其高頻性能。通過採用氧化鋁、氮化鋁或430不銹鋼材料的基板，可以獲得很好的功率處理能力；此外，由於採用激光技術，可以制造任意值電阻／電容／電感和匹配電阻群；當然，由於基板自身的特點及鍵合的採用，提高了抗震動與抗衝擊特性和附著力，減少了互連點數量，這都提高了電路的可靠性。 |
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