產品簡介 »
1、該機採用三個溫區獨立控制，溫度控制更準確。
2、第一溫區、第二溫區均可設置8段升（降）溫＋8段恒溫控制，可同時儲存10組溫度曲線。
3、第三溫區採用遠紅外發熱板預熱，獨立控溫，保證在焊接過程中PCB能全面預熱，防止變形。
4、選用高精度K型熱電偶閉環控制，實現對溫度的精密檢測。
5、BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。
6、採用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
7、PCB定位採用V字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護作用。
8、該機具有電腦通訊功能，內置PC串口，外置測溫接口，可實現電腦控制。
9、對於大熱容量的PCB及其他高溫要求，無鉛BGA／CSP及柱狀BGA均可輕松處理。
10、熱風咀可360°任意旋轉，易於更換。配有多種尺寸熱風咀，特殊要求可訂做。
產品特徵 »
| 商 標 |
深圳卓茂科技 |
| 產品型號 |
ZM-R5850 |
| 產品規格 |
TAI |
| 產品產量 |
500 |
| 產品價格 |
電議 |
| 公司名稱 |
深圳卓茂科技有限公司 |
