剛性線路板(PCB)

產品簡介 »

　　本公司主要生產剛性線路板：單面、雙面　多層（1-24層），可以做激光盲埋孔，表面處理可做松香、噴錫、沉金、沉銀、沉錫、鍍金、抗氧化（OSP，ENTEK）。生產基材有半玻璃纖維、普通FR4、高TG板材、鋁基、銅基板（主要為耐高壓電源板）和HDI（主要為八層手機板，四層藍牙板）及高頻板。
　　
　　生產工藝　
　　板材厚度：＞0.15mm　　
　　最小線寬／線隙：0.075mm／0.075mm　　
　　最小孔徑：0.1mm　　
　　金手指鍍金厚度：100u”　　
　　完成底銅厚度：60z　　
　　完成板厚：0.15mm-7.5mm