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電路板
| 類型 |
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| 發布日期 |
2007-08-20 |
| 過期日期 |
2008-12-31 |
| 詳情 |
上海帷雁是國內一家致力於ROHS、無鹵素、厚金、埋／盲孔、高頻、金屬基、金屬芯、平面電阻、厚銅箔、混合介質、剛撓結合等特種高精密PCB／PCBA的生產制造商。印制電路板月交貨能力達12000平方米，同時還形成了一套特有的樣板快速生產的管理係統。6層板以下的多層板樣板可在48小時以內完成交貨，日交樣板能達60多款。
我們在手機電路板的生產上也有很大的優勢。
帷雁可為客戶提供從PCB CAD-LAYOUT－PCB 制作－PCBA 裝配－PCBA係統測試－產品的批量生產的一站式服務。
PCB制作能力一覽表
基板 FR4 高 Tg 170ºC FR4 無鹵素
最大尺寸 26” X 26” (660mm x 660mm)
最小線寬(內層) 4 mil (0.1 mm) 最高 3 mil (0.07 mm)
最小線距(內層) 4 mil (0.1 mm) 最高 3 mil (0.07 mm)
最小線寬(外層) 4 mil (0.1 mm) 最高 3 mil (0.07 mm)
最小線距(外層) 4 mil (0.1 mm) 最高 3 mil (0.07 mm)
層數與板厚 12 層 最高 20 層
最小板厚(2 層) 4 mil (0.1 mm)
最小板厚(4 層) 12 mil (0.3 mm)
最小板厚(6 層) 16 mil (0.4 mm)
最小板厚(8層) 24 mil (0.6 mm)
最大板厚 200 mil (5.0 mm)
層間對準度 +/- 5 mil (0.13 mm) 最高 +/- 4 mil (0.1 mm)
最小鑽孔直徑 10 mil (0.25 mm) 最高 8 mil (0.2 mm)
最小導通孔直徑 8 mil (0.2 mm) 最高 6 mil (0.15 mm)
孔到孔位置公差 +/- 3 mil (0.08 mm) 最高 +/- 2 mil (0.05 mm)
孔到旁位置公差 +/- 5 mil (0.13 mm) 最高 +/- 4 mil (0.1 mm)
微通孔 4 mil (0.1 mm)
孔與板厚縱橫比 1:6 最高1:10
SMD 防焊下墨寬度 3 mil (0.07 mm) 最高2.5 mil (0.06 mm)
防焊對準度 +/- 3 mil (0.07 mm) 最高+/- 2 mil (0.05 mm)
板彎度 0.5 %
阻抗控制 /- 10% 最高+/- 7%
表面處理
電鍍硬金/化學浸金/噴錫/碳墨/有機保護膜 (ENTEK Cu 106AX)/化學錫
願我們優質的產品，周到的服務，穩定的交期，極具競爭力的價格，成為我們友好合作的橋梁。 |
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