微焦斑晶片檢測設備

微焦斑X-RAY檢測系統, 微焦斑晶片檢測設備基本介紹

微焦點射線機、無損檢測儀、微焦點射線管數位成像

一、儀器簡介：

 XDX-DF130N型無損檢測儀；採用進口49um高解析度成像系統，微焦點射線管數位成像,圖像清晰.儀器全數位化軟體操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉,前後旋轉、翻轉、數位化高清灰度專業圖像採集、千兆網端有線連接，電腦即時成像、存儲和即時列印檢測效果圖片. 使用方便、 、可靠。

 

二、儀器特點：

 XDX-DF130N型X-RAY無損檢測儀,主要用於：半導體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC晶片、電子元器件、封裝元器、積體電路、電容、熱敏電阻、手機電路、電池、電路板、電子產品內部結構是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測；同時還可用於: 發熱管、發熱絲內部結構檢測、鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢測。

微焦斑晶片檢測設備性能特點

主要用於：半導體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC晶片、電子元器件、封裝元器、積體電路、電容、熱敏電阻、手機電路、電池、電路板、電子產品內部結構是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測；同時還可用於: 發熱管、發熱絲內部結構檢測、鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢測。

微焦斑晶片檢測設備技術參數

 

微焦X射線檢測系統XDX-DF130N型X-RAY無損檢測儀:

 

              技術參數：

1、數位成像視場: 116X146mm（不同面積可訂製)       

2、像素間距：49.5um；（高解析度成像系統）         

3、間距：200-600mm；        

4、A/D轉換；16/bits           

5、空間解析度；/mm（高解析度）

6、管電壓：40-90kv；(進口微焦5um射線機)         

7、管靶流：0.15-0.3mA；

8、電腦系統:windows10；

9、遠程控制: 遠程操作軟體；

10、有線傳輸埠：千兆網口；

11、主機重量：210kg；           

12、適配器輸出電壓：DC24V。

13、交流電源頻率:50-60hz；

 

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微焦斑晶片檢測設備使用說明

 

微焦斑晶片檢測設備採購須知