供應藍寶石減薄CMP拋光液, 襯底減薄研磨液
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產品詳情
“供應藍寶石減薄CMP拋光液, 襯底減薄研磨液”參數說明
品牌: | Grish | 種類: | 研磨拋光 |
適用領域: | 矽晶圓片拋光;鍺片拋光; 化鎵拋光;磷化 | 加工定製: | 是 |
材質: | Sio2 | 粒度: | 10-100 |
型號: | CMP | 規格: | 500ml |
商標: | Grish | 包裝: | 瓶裝 |
Qwe: | Qwe | 產量: | 1000000 |
“供應藍寶石減薄CMP拋光液, 襯底減薄研磨液”詳細介紹
GRISH CMP拋光液均是以高純矽粉爲原料,經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品,廣泛用於多種材料納米級的高平坦化拋光,如:矽晶圓片、鍺片、化合物半導體材料 化鎵、磷化銦,精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。具有應用領域廣、拋光效率高、雜質含量低、拋光後容易清洗等特點。如:矽片、化合物晶體、精密光學器件、寶石等的拋光加工。可生產不同粒度(10~150 nm)的產品滿足用戶需求。根據pH值的不同可分爲酸性拋光液和鹼性拋光液。 產品的特點: 1.高拋光速率,利用大粒徑的膠體二氧化矽粒子達到高速拋光的目的(可以生產150 nm) 2.粒度可控,根據不同需要,可生產不同粒度的產品(10-150 nm) 3.高純度(Cu2+含量小於50 ppb),有效減小對電子類產品的沾污 4.高平坦度加工,本品拋光是利用SiO2的膠體粒子,不會對加工件造成物理損傷,達到高平坦化加工 應用範圍: 1、矽晶圓片拋光;鍺片拋光; 化鎵拋光;磷化銦拋光;光學晶體拋光;藍寶石襯底拋光;LED襯底拋光; 2、 拋光;光纖連接器拋光;光纖跳線拋光;玻璃拋光;石英拋光,CMP拋光液;
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