紅外納秒玻璃 射鑽孔設備基本介紹

 

全自動玻璃 射切割採用可控玻璃開裂技術，並將加熱與冷卻相結合，不僅能實現高質量的切割邊緣，還能儘可能地減少微裂問題。無縫 射玻璃切割步驟包括：用 射束加熱玻璃表面；玻璃表層的壓縮應力加大，但不損壞其表面；用冷卻劑冷卻切割線表面；溫度的驟然變化使玻璃表面產生較高的張應力。

紅外納秒玻璃 射鑽孔設備性能特點

 

全封閉一體式設計，外觀簡潔新穎

符合人體工學的工位設計，人機界面友好

採用旁軸CCD相機輔助定位系統，提高工件定位精度

特殊定製 射切割頭採用正壓密封裝置，降低加工環境對 射切割頭的損傷，有效的延長其使用壽命

非接觸式加工，對加工材料無機械應力，能加工異形及微型孔

特殊定製工裝，採用負壓吸附方式同時兼顧方便廢料收集

工作過程全密封，專用吸塵除塵設施，花崗石機座，整體橫樑立柱結構設計

紅外納秒玻璃 射鑽孔設備技術參數

技術參數

射波長                            1064nm/532nm/355nm

運動平臺                            X-Y-Z伺服(直線)電機

加工尺寸範圍                       400x400mm

最大切割速度(X/Y軸)                 50mm/s

快速移動速度(X/Y/Z三軸)             200mm/s

定位精度                           ±0.003mm

方形尺寸精度                       0.02mm

真圓度                             0.015mm 

使用電源                           380V/50Hz/5kW

整機重量                           2000kg

射 等級                       Class IV

紅外納秒玻璃 射鑽孔設備使用說明

   適用於手機玻璃、光伏玻璃、消費類電子玻璃螢幕等玻璃產品的切割、鑽孔。

紅外納秒玻璃 射鑽孔設備採購須知

  因客戶需求各異，請與我公司技術人員溝通清楚後，再按照制定的相對應方案報價下單，請知悉。（產品網頁報價僅爲虛擬，詳細報價請與我公司工作人員聯繫。）