體積小、重量輕、結構緊湊
    全數位式，自主知識產權，功能強大
    電路設計和製造工藝，性能可靠、工作穩定
    信噪比高，缺陷分辨能力強
    閘門報 功能齊全，抗干擾能力強
    可靠性高，維護方便
    自主開發的控制界面，人性化，可操作性高
    軟體模組化，可根據需要進行配置
    自主知識產權，便於用戶二次開發
    可爲用戶特別設計應用軟體，滿足用戶的特殊要求

1、操作界面：採用人機對話（全中文）方式，使用功能顯示窗，進行功能表式操作， 

                 使之現代化，實用化。

    2、工藝選擇：開機進入儀器測試狀態，按參數鍵，進行工藝選擇，選擇當前所使用 

                 的工藝，顯示屏左下角將顯示使用工藝的簡圖，且儀器進入該工藝測試 

                 狀態，探傷即可開始。

    3、探傷工藝：以軟體形式把探傷工藝固化在儀器中，探傷時，儀器自動調出使用。

    4、探傷智慧：操作者只需將探頭接好，按工藝鍵進行工藝選擇，即可由儀器自動調 

                 出相對應的探傷工藝進行探傷，不必對照工藝調節儀器各參數，因此儀 

                 器具有較強的探傷智慧。

    5、距離補償：對遠距離探傷靈敏度進行實時補償，提高遠聲程波形高度。

    6、射頻擴展：對閘門內的回波以射頻方式擴展顯示出來。

    7、工藝校準：對聲速、入射零點、折射角度、探頭、距離波幅曲線等參數作校 

                 準測量和設置。

    8、峯值搜索：能保留閘門內掃查到的 傷波。

    9、峯值包絡：能保留回波峯值運動軌跡。

   10、平均降噪：採用數位信號處理技術，能將回波多次疊加，降低隨機噪聲。

   11、檢波方式：正半波、負半波、全波檢波及射頻回波。

   12、存儲容量：可存儲和回放1000幅以上資料波形圖像。

   13、資料存儲：具有探傷工藝和項目文件、裂損報告三類資料存儲、回放功能。

   14、EL顯示： 採用能滿足寬溫，抗振，寬視角，高亮度，高對比度的電致發光平顯 

                 示器，快速響應，實時、清晰、穩定地顯示波形、功能表或定位數值，且 

                 無需背光，內外場使用均具有良好的可視度。

   15、數據通信：可通過標準LPT雙向通訊介面與計算機通信，進行波形，圖表，文件 

                 的相互傳輸，實現探傷結果的計算機管理。

   16、便攜實用：交直流一體電源，儀器能在電池電源供電下連續工作6小時以上， 

                 且體積小，重量輕，功耗低，小型輕便，適合外場探傷使用。

   1、工作方式：單晶探傷、雙晶探傷

     2、掃描範圍：零界面入射～ 4500mm鋼縱波

     3、採樣頻率/位數：100MHz/8bits

     4、檢波方式：全檢波

     5、工作頻率：2MHz ～ 7.5MHz

     6、平均電噪聲電平：≤ 15%（滿刻度）

     7、增益調節：119.5dB（0.5dB步進，自動調節）

     8、聲速範圍：（1000 ～ 9999）m/s

     9、動態範圍：≥ 28dB

    10、垂直線性誤差：≤ 4%

    11、水準線性誤差：≤ 1%

    12、分辨力：＞28dB

    13、靈敏度餘量：≥65dB（深200mmΦ2平底孔）

    14、數位抑制：（0 ～ 80）%，不影響線性與增益

 工作溫度：-15~55℃

 存儲溫度：-20~60℃

 相對溼度：不超過85%

 工作電壓：DC24V