電路板OSP藥水OSP單面板有機保焊劑
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產品詳情
“電路板OSP藥水OSP單面板有機保焊劑”參數說明
類型: | 抗氧化劑 | 形態: | 液狀 |
規格: | 25kg | 包裝: | 塑料桶 |
類別: | 單面板OSP | 產量: | 10000 |
“電路板OSP藥水OSP單面板有機保焊劑”詳細介紹
產品名稱:OSP單面板有機保焊劑
SF-100是專門用於單面線路板的高性能的銅面保焊劑,這種保焊劑,是替代熱風整平及其他表面處理的高性能新一代環保產品,當線路板通過SF-100後,銅面及各穿孔均被一層堅固的有機膜所覆蓋及保護,這種膜可維持銅面的平整性及防止銅面被氧化.特別是這種膜可保證金屬銅面在經歷表面貼裝焊接及穿孔波峯焊後,仍然維持原有的鉛錫焊接能力。
一、 SF-100水溶性有機防氧化劑特點及應用範圍
1、特點
1)具有良好的焊接性能;
2)在處理過程中,殘留物(即離子污染)很少,適用於免洗製程;
3)與鍍金板相比,可有效降低生產成本;
4)與熱風整平相比,焊接面均勻、平整,可有效降低SMT不良率;
5)產品的穩定性好,操作簡單,容易管控;
6)水基型,不易燃,爲環保產品。
2、應用範圍
2.1適用於單面板
二、 SF-100工作液的特性及操作條件
1、特性
顏 色 淺 藍 色
液 體 水 溶 性
P H 3.0±0.2
比 重 1.02±0.01(20℃)
表 面 張 力 48Dynes/cm
保焊膜厚度 0.2-0.5微米
2、操作條件:
範 圍
濃 度 100% 90-110%
溫 度 42±3℃ 40-45℃
浸漬時間性 60秒 30-90秒
P H 3.2±0.2 3.0-3.4
攪 拌 連續不斷迴圈3-4次/小時,不能產生大量氣泡
膜 厚 0.25-0.35微米 0.2-0.5微米
三、 SF-100工藝流程及操作條件
1、工藝流程
1.1 酸洗除油y水洗y微腐蝕y水洗y酸洗y去離子水洗y塗保焊劑膜y去離子水洗y吹乾
2、操作條件
工序 化學材料 垂 直 線 水準線
除油劑 SF-301 10-20%38-43℃ 60-120S 10-20%38-43℃ 60-90秒
水洗 2分鍾 30秒
微蝕 NPS 65-75克/升 1-3%21-32℃1-2分鍾 30-60秒
水洗 1-2分鍾 30秒
酸洗 5-10%1分鍾 30秒5-10%30秒
水洗 1-2分鍾 30秒
有機保焊膜 SF-100 40-45℃ 30-90秒 40--45℃ 30-90秒
水洗 1-2分鍾 30秒
乾燥 熱風乾(100-120℃) 熱風乾(100-120℃)
3、開缸及維護
3.1 開缸:SF-100是原液開缸劑,不用稀釋,PH不用調整,可直接使用;
3.2 防氧化劑開缸或每天開工前,用PH計控制PH值在3.0-3.5範圍內。
酸度維護:溶液在使用過程中,酸度會發生細微的變化,必須定時(每週或每半月)分析一次,及時調整;
3.3補加:蒸發損失用去離子水補充,帶出損失用SF-100原液補充,每做150-200m2板後,補
加SF-100原液10升;
3.4 換:每升工作液做8-10m2板後,(包括補加液在內的累計處理板量)。需要 換溶液。
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