PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水
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產品詳情
“PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水”參數說明
是否有現貨: | 否 | 類型: | 電鍍助劑 |
形態: | 液態 | 型號: | Sf-10 |
類別: | PCB雙組分化學鍍銀(沉銀)藥水 | 產量: | 1000 |
“PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水”詳細介紹
1.1 沉銀層外觀爲均勻白色半光亮銀層,平整,緻密,具有高的導電性和低的接觸
電阻;
1.2 在 155℃下烘烤 4 小時,或經 8 天的潮溼試驗,或經 3 次重熔,或在 H2S 中變
後,仍具有優良的可焊性及鋁線鍵合性能;
1.3 浸銀 1-3 分鐘後銀層厚度可達 0.1~0.3um(4~12Microinch);
1.4 鍍液非常穩定,不會產生沉澱,操作維護簡單,可通過添加補充連續使用;
1.5 鍍液爲酸性及中低溫,不會攻擊阻焊層,而且不會對底銅線產生側蝕
(Undercut),該工藝適於垂直與水準生產線使用;
1.6 溶液中的有機添加劑會同時參與反應,從而在鍍層中夾帶少量的有機物,這使
得化學銀鍍層不會有電遷移的現象發生;
1.7 成本低於化學鍍鎳/置換鍍金,置換鍍錫,與有機焊接保護劑(OSP)的成本接
近。
1.1 沉銀層外觀爲均勻白色半光亮銀層,平整,緻密,具有高的導電性和低的接觸
電阻;
1.2 在 155℃下烘烤 4 小時,或經 8 天的潮溼試驗,或經 3 次重熔,或在 H2S 中變
後,仍具有優良的可焊性及鋁線鍵合性能;
1.3 浸銀 1-3 分鐘後銀層厚度可達 0.1~0.3um(4~12Microinch);
1.4 鍍液非常穩定,不會產生沉澱,操作維護簡單,可通過添加補充連續使用;
1.5 鍍液爲酸性及中低溫,不會攻擊阻焊層,而且不會對底銅線產生側蝕
(Undercut),該工藝適於垂直與水準生產線使用;
1.6 溶液中的有機添加劑會同時參與反應,從而在鍍層中夾帶少量的有機物,這使
得化學銀鍍層不會有電遷移的現象發生;
1.7 成本低於化學鍍鎳/置換鍍金,置換鍍錫,與有機焊接保護劑(OSP)的成本接
近。
化學銀水準線操作規範
目錄
- 化學銀水準線操作注意事項﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1
- 化學銀的前處理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3
- 化學銀水準線操作條件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4
- 化學銀水準線清槽程式﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9
- 化學銀水準線維護保養項目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10
- 化學銀水準線重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11
- 化學銀水準線問題與對策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12
- 備註﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13
九、化學銀的分析 ﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 14
一、化學銀操作注意事項
1、操作建議事項:
化學銀完成後的每一個階段,都應戴乾淨的無硫手套拿取化學銀板。
化學銀完成後檢驗時,化銀板應放在無硫紙上。
化學銀完成後的每一個階段都應注意:避免銀層與硫氯類物質的接觸。
化學銀銀層較薄容易刮傷,操作時需輕拿輕放。
- 成型建議事項:
化學銀製程一般設在PCB製造的 後一步,不建議在成型前做化學銀。
化學銀後成型需要在層與層之間和上下兩面墊無硫紙,以防刮傷。
- 化銀板清潔建議事項:
化銀板不可以使用任何的表面活性劑、酸性清潔劑清潔銀面。
化銀板不可以使任何的橡皮擦擦試銀層表面。
化銀板只可以使用純水或靜電的方式清潔銀層表面。
- 包裝和儲存建議事項:
化銀板出料後,應儘快從現場轉移到一個沒有腐蝕的環境中, 放置在一個有溫溼度控制的環境中:溫度<300C,相對溼度<50%。
化銀板應於品檢檢驗完成後,儘速以真空包裝密封,時間以8小時完成爲宜, 長不超過24小時。
包裝方式:A.以10-20片爲一單位封裝,每片成品板中間以無硫無氯紙隔開,上下用2-3張無硫紙覆蓋,然後真空包裝,可儲存半年。B. 以10-20片爲一單位封裝,板和板之間不隔紙,一疊板的 上和 下兩片板以Solder面和包裝膜接觸,但這種包裝方式只能儲存2個月,所以需要和客戶協商。
不可放置乾燥劑在化學銀的包裝袋內,因乾燥劑中含有硫。
膠帶、含膠的標籤、印跡、標記、橡皮圈嚴禁使用在化銀板和無硫紙上,因爲這些物質可能還有硫的成分。
選用的真空包裝袋要能防止污染,能防止濃縮物和水氣的污染。
真空包裝後存放條件:溫度<300C,相對溼度<50%。
真空包裝於組裝拆封後,應儘速完成組裝,時間以一天內完成爲宜。
- 烘烤建議事項:
板彎板翹的PC板應在化銀之前完成壓烤的作業。
如果有化學銀板有板彎板翹的問題,需要作壓烤。化銀板需要用鋁箔緊緊地包起來,以防止銀的氧化。
烘箱建議使用專用的烘箱,如沒有專用的烘箱,需將烘箱內清潔乾淨以防銀面污染。
- 試驗板的操作建議事項:
化銀出料後板子的拿去要戴清潔的無硫手套。
化學銀放在PC板製造的 後一站。
每一片化學銀板應使用相同尺寸的鋁箔兩麪包袱,然後真空包裝。
- 無硫紙、無硫手套、包裝膜檢驗
無硫紙、無硫手套和包裝膜需要作表面元素檢測:EDX,100倍率,雙面掃描。
- 化學銀板生產注意事項
化學銀製程如果前製程異物(綠漆、殘膜等)殘留會造成露銅的問題。
如果殘留需在化學銀之前預防或清除,化學銀製程前處理無法清除焊墊上的殘膜。
收料同時對化學銀板進行目檢,如有發現多點多量露銅、銀面異色等應及時停止此料號的生產並處理,以防止大量的露銅無法處理造成報廢。
- 純水注意事項
化銀後水洗水質量直接影響到成品板的離子清潔度,故化銀後水洗加裝導電度計是必要的。
化學銀線所有藥水槽,補充液位之前需先確認水質。且加水時,人員不可離開。
化學銀線水質要求:(懸浮固形物) 5PPM以下;(總溶解固形物) 10PPM以下;總硬度 20PPM以下;金屬離子 不可驗出;氯離子 不可驗出;導電率 10μs以下。
- 藥水添加注意事項
化學銀線各槽藥水添加需要專用量杯,以防各槽藥水污染。
- 重工建議事項
化學銀製程重工只允許一次,並且要求對重工板進行記錄和全檢。
化學銀水準線操作規範
目錄
- 化學銀水準線操作注意事項﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1
- 化學銀的前處理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3
- 化學銀水準線操作條件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4
- 化學銀水準線清槽程式﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9
- 化學銀水準線維護保養項目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10
- 化學銀水準線重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11
- 化學銀水準線問題與對策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12
- 備註﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13
九、化學銀的分析 ﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 14
一、化學銀操作注意事項
1、操作建議事項:
化學銀完成後的每一個階段,都應戴乾淨的無硫手套拿取化學銀板。
化學銀完成後檢驗時,化銀板應放在無硫紙上。
化學銀完成後的每一個階段都應注意:避免銀層與硫氯類物質的接觸。
化學銀銀層較薄容易刮傷,操作時需輕拿輕放。
- 成型建議事項:
化學銀製程一般設在PCB製造的 後一步,不建議在成型前做化學銀。
化學銀後成型需要在層與層之間和上下兩面墊無硫紙,以防刮傷。
- 化銀板清潔建議事項:
化銀板不可以使用任何的表面活性劑、酸性清潔劑清潔銀面。
化銀板不可以使任何的橡皮擦擦試銀層表面。
化銀板只可以使用純水或靜電的方式清潔銀層表面。
- 包裝和儲存建議事項:
化銀板出料後,應儘快從現場轉移到一個沒有腐蝕的環境中, 放置在一個有溫溼度控制的環境中:溫度<300C,相對溼度<50%。
化銀板應於品檢檢驗完成後,儘速以真空包裝密封,時間以8小時完成爲宜, 長不超過24小時。
包裝方式:A.以10-20片爲一單位封裝,每片成品板中間以無硫無氯紙隔開,上下用2-3張無硫紙覆蓋,然後真空包裝,可儲存半年。B. 以10-20片爲一單位封裝,板和板之間不隔紙,一疊板的 上和 下兩片板以Solder面和包裝膜接觸,但這種包裝方式只能儲存2個月,所以需要和客戶協商。
不可放置乾燥劑在化學銀的包裝袋內,因乾燥劑中含有硫。
膠帶、含膠的標籤、印跡、標記、橡皮圈嚴禁使用在化銀板和無硫紙上,因爲這些物質可能還有硫的成分。
選用的真空包裝袋要能防止污染,能防止濃縮物和水氣的污染。
真空包裝後存放條件:溫度<300C,相對溼度<50%。
真空包裝於組裝拆封後,應儘速完成組裝,時間以一天內完成爲宜。
- 烘烤建議事項:
板彎板翹的PC板應在化銀之前完成壓烤的作業。
如果有化學銀板有板彎板翹的問題,需要作壓烤。化銀板需要用鋁箔緊緊地包起來,以防止銀的氧化。
烘箱建議使用專用的烘箱,如沒有專用的烘箱,需將烘箱內清潔乾淨以防銀面污染。
- 試驗板的操作建議事項:
化銀出料後板子的拿去要戴清潔的無硫手套。
化學銀放在PC板製造的 後一站。
每一片化學銀板應使用相同尺寸的鋁箔兩麪包袱,然後真空包裝。
- 無硫紙、無硫手套、包裝膜檢驗
無硫紙、無硫手套和包裝膜需要作表面元素檢測:EDX,100倍率,雙面掃描。
- 化學銀板生產注意事項
化學銀製程如果前製程異物(綠漆、殘膜等)殘留會造成露銅的問題。
如果殘留需在化學銀之前預防或清除,化學銀製程前處理無法清除焊墊上的殘膜。
收料同時對化學銀板進行目檢,如有發現多點多量露銅、銀面異色等應及時停止此料號的生產並處理,以防止大量的露銅無法處理造成報廢。
- 純水注意事項
化銀後水洗水質量直接影響到成品板的離子清潔度,故化銀後水洗加裝導電度計是必要的。
化學銀線所有藥水槽,補充液位之前需先確認水質。且加水時,人員不可離開。
化學銀線水質要求:(懸浮固形物) 5PPM以下;(總溶解固形物) 10PPM以下;總硬度 20PPM以下;金屬離子 不可驗出;氯離子 不可驗出;導電率 10μs以下。
- 藥水添加注意事項
化學銀線各槽藥水添加需要專用量杯,以防各槽藥水污染。
- 重工建議事項
化學銀製程重工只允許一次,並且要求對重工板進行記錄和全檢。
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