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PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水

圖片審覈中 PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水
PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水 PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水
PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水

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價格 面議
起批量 1
供貨總量 1000桶
產地 廣東省/廣州市
發貨期 自買家付款之日起7天內發貨
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線路板雙組分沉銀藥水 面議 0桶可售
總 價: 價格面議 0

吳 先生
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“PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水”參數說明

是否有現貨: 類型: 電鍍助劑
形態: 液態 型號: Sf-10
類別: PCB雙組分化學鍍銀(沉銀)藥水 產量: 1000

“PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水”詳細介紹

PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水基本介紹
 SF-10 沉銀工藝的特點: 
1.1 沉銀層外觀爲均勻白色半光亮銀層,平整,緻密,具有高的導電性和低的接觸
電阻; 
1.2 在 155℃下烘烤 4 小時,或經 8 天的潮溼試驗,或經 3 次重熔,或在 H2S 中變
後,仍具有優良的可焊性及鋁線鍵合性能; 
1.3 浸銀 1-3 分鐘後銀層厚度可達 0.1~0.3um(4~12Microinch); 
1.4 鍍液非常穩定,不會產生沉澱,操作維護簡單,可通過添加補充連續使用;  
1.5 鍍液爲酸性及中低溫,不會攻擊阻焊層,而且不會對底銅線產生側蝕
(Undercut),該工藝適於垂直與水準生產線使用; 
1.6 溶液中的有機添加劑會同時參與反應,從而在鍍層中夾帶少量的有機物,這使
得化學銀鍍層不會有電遷移的現象發生; 
1.7 成本低於化學鍍鎳/置換鍍金,置換鍍錫,與有機焊接保護劑(OSP)的成本接
近。 
PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水性能特點
 SF-10 沉銀工藝的特點: 
1.1 沉銀層外觀爲均勻白色半光亮銀層,平整,緻密,具有高的導電性和低的接觸
電阻; 
1.2 在 155℃下烘烤 4 小時,或經 8 天的潮溼試驗,或經 3 次重熔,或在 H2S 中變
後,仍具有優良的可焊性及鋁線鍵合性能; 
1.3 浸銀 1-3 分鐘後銀層厚度可達 0.1~0.3um(4~12Microinch); 
1.4 鍍液非常穩定,不會產生沉澱,操作維護簡單,可通過添加補充連續使用;  
1.5 鍍液爲酸性及中低溫,不會攻擊阻焊層,而且不會對底銅線產生側蝕
(Undercut),該工藝適於垂直與水準生產線使用; 
1.6 溶液中的有機添加劑會同時參與反應,從而在鍍層中夾帶少量的有機物,這使
得化學銀鍍層不會有電遷移的現象發生; 
1.7 成本低於化學鍍鎳/置換鍍金,置換鍍錫,與有機焊接保護劑(OSP)的成本接
近。 
PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水技術參數

化學銀水準線操作規範

目錄

 

  • 化學銀水準線操作注意事項﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1
  • 化學銀的前處理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3
  • 化學銀水準線操作條件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4
  • 化學銀水準線清槽程式﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9
  • 化學銀水準線維護保養項目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10
  • 化學銀水準線重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11
  • 化學銀水準線問題與對策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12
  • 備註﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13

化學銀的分析 ﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 14

 

一、化學銀操作注意事項

1、操作建議事項:

化學銀完成後的每一個階段,都應戴乾淨的無硫手套拿取化學銀板。

化學銀完成後檢驗時,化銀板應放在無硫紙上。

化學銀完成後的每一個階段都應注意:避免銀層與硫氯類物質的接觸。

化學銀銀層較薄容易刮傷,操作時需輕拿輕放。

  1. 成型建議事項:

化學銀製程一般設在PCB製造的 後一步,不建議在成型前做化學銀。

化學銀後成型需要在層與層之間和上下兩面墊無硫紙,以防刮傷。

  1. 化銀板清潔建議事項:

化銀板不可以使用任何的表面活性劑、酸性清潔劑清潔銀面。

化銀板不可以使任何的橡皮擦擦試銀層表面。

化銀板只可以使用純水或靜電的方式清潔銀層表面。

  1. 包裝和儲存建議事項:

化銀板出料後,應儘快從現場轉移到一個沒有腐蝕的環境中, 放置在一個有溫溼度控制的環境中:溫度<300C,相對溼度<50%。

化銀板應於品檢檢驗完成後,儘速以真空包裝密封,時間以8小時完成爲宜, 長不超過24小時。

包裝方式:A.以10-20片爲一單位封裝,每片成品板中間以無硫無氯紙隔開,上下用2-3張無硫紙覆蓋,然後真空包裝,可儲存半年。B. 以10-20片爲一單位封裝,板和板之間不隔紙,一疊板的 上和 下兩片板以Solder面和包裝膜接觸,但這種包裝方式只能儲存2個月,所以需要和客戶協商。

不可放置乾燥劑在化學銀的包裝袋內,因乾燥劑中含有硫。

膠帶、含膠的標籤、印跡、標記、橡皮圈嚴禁使用在化銀板和無硫紙上,因爲這些物質可能還有硫的成分。

選用的真空包裝袋要能防止污染,能防止濃縮物和水氣的污染。

真空包裝後存放條件:溫度<300C,相對溼度<50%。

真空包裝於組裝拆封後,應儘速完成組裝,時間以一天內完成爲宜。

 

  1. 烘烤建議事項:

板彎板翹的PC板應在化銀之前完成壓烤的作業。

如果有化學銀板有板彎板翹的問題,需要作壓烤。化銀板需要用鋁箔緊緊地包起來,以防止銀的氧化。

烘箱建議使用專用的烘箱,如沒有專用的烘箱,需將烘箱內清潔乾淨以防銀面污染。

  1. 試驗板的操作建議事項:

化銀出料後板子的拿去要戴清潔的無硫手套。

化學銀放在PC板製造的 後一站。

每一片化學銀板應使用相同尺寸的鋁箔兩麪包袱,然後真空包裝。

  1. 無硫紙、無硫手套、包裝膜檢驗

無硫紙、無硫手套和包裝膜需要作表面元素檢測:EDX,100倍率,雙面掃描。

  1. 化學銀板生產注意事項

化學銀製程如果前製程異物(綠漆、殘膜等)殘留會造成露銅的問題。

如果殘留需在化學銀之前預防或清除,化學銀製程前處理無法清除焊墊上的殘膜。

收料同時對化學銀板進行目檢,如有發現多點多量露銅、銀面異色等應及時停止此料號的生產並處理,以防止大量的露銅無法處理造成報廢。

  1. 純水注意事項

化銀後水洗水質量直接影響到成品板的離子清潔度,故化銀後水洗加裝導電度計是必要的。

化學銀線所有藥水槽,補充液位之前需先確認水質。且加水,人員不可離開。

化學銀線水質要求:(懸浮固形物) 5PPM以下;(總溶解固形物) 10PPM以下;總硬度 20PPM以下;金屬離子 不可驗出;氯離子 不可驗出;導電率 10μs以下。

  1. 藥水添加注意事項

化學銀線各槽藥水添加需要專用量杯,以防各槽藥水污染。

  1. 重工建議事項

化學銀製程重工只允許一次,並且要求對重工板進行記錄和全檢。

 

PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水使用說明

化學銀水準線操作規範

目錄

 

  • 化學銀水準線操作注意事項﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1
  • 化學銀的前處理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3
  • 化學銀水準線操作條件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4
  • 化學銀水準線清槽程式﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9
  • 化學銀水準線維護保養項目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10
  • 化學銀水準線重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11
  • 化學銀水準線問題與對策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12
  • 備註﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13

化學銀的分析 ﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 14

 

一、化學銀操作注意事項

1、操作建議事項:

化學銀完成後的每一個階段,都應戴乾淨的無硫手套拿取化學銀板。

化學銀完成後檢驗時,化銀板應放在無硫紙上。

化學銀完成後的每一個階段都應注意:避免銀層與硫氯類物質的接觸。

化學銀銀層較薄容易刮傷,操作時需輕拿輕放。

  1. 成型建議事項:

化學銀製程一般設在PCB製造的 後一步,不建議在成型前做化學銀。

化學銀後成型需要在層與層之間和上下兩面墊無硫紙,以防刮傷。

  1. 化銀板清潔建議事項:

化銀板不可以使用任何的表面活性劑、酸性清潔劑清潔銀面。

化銀板不可以使任何的橡皮擦擦試銀層表面。

化銀板只可以使用純水或靜電的方式清潔銀層表面。

  1. 包裝和儲存建議事項:

化銀板出料後,應儘快從現場轉移到一個沒有腐蝕的環境中, 放置在一個有溫溼度控制的環境中:溫度<300C,相對溼度<50%。

化銀板應於品檢檢驗完成後,儘速以真空包裝密封,時間以8小時完成爲宜, 長不超過24小時。

包裝方式:A.以10-20片爲一單位封裝,每片成品板中間以無硫無氯紙隔開,上下用2-3張無硫紙覆蓋,然後真空包裝,可儲存半年。B. 以10-20片爲一單位封裝,板和板之間不隔紙,一疊板的 上和 下兩片板以Solder面和包裝膜接觸,但這種包裝方式只能儲存2個月,所以需要和客戶協商。

不可放置乾燥劑在化學銀的包裝袋內,因乾燥劑中含有硫。

膠帶、含膠的標籤、印跡、標記、橡皮圈嚴禁使用在化銀板和無硫紙上,因爲這些物質可能還有硫的成分。

選用的真空包裝袋要能防止污染,能防止濃縮物和水氣的污染。

真空包裝後存放條件:溫度<300C,相對溼度<50%。

真空包裝於組裝拆封後,應儘速完成組裝,時間以一天內完成爲宜。

 

  1. 烘烤建議事項:

板彎板翹的PC板應在化銀之前完成壓烤的作業。

如果有化學銀板有板彎板翹的問題,需要作壓烤。化銀板需要用鋁箔緊緊地包起來,以防止銀的氧化。

烘箱建議使用專用的烘箱,如沒有專用的烘箱,需將烘箱內清潔乾淨以防銀面污染。

  1. 試驗板的操作建議事項:

化銀出料後板子的拿去要戴清潔的無硫手套。

化學銀放在PC板製造的 後一站。

每一片化學銀板應使用相同尺寸的鋁箔兩麪包袱,然後真空包裝。

  1. 無硫紙、無硫手套、包裝膜檢驗

無硫紙、無硫手套和包裝膜需要作表面元素檢測:EDX,100倍率,雙面掃描。

  1. 化學銀板生產注意事項

化學銀製程如果前製程異物(綠漆、殘膜等)殘留會造成露銅的問題。

如果殘留需在化學銀之前預防或清除,化學銀製程前處理無法清除焊墊上的殘膜。

收料同時對化學銀板進行目檢,如有發現多點多量露銅、銀面異色等應及時停止此料號的生產並處理,以防止大量的露銅無法處理造成報廢。

  1. 純水注意事項

化銀後水洗水質量直接影響到成品板的離子清潔度,故化銀後水洗加裝導電度計是必要的。

化學銀線所有藥水槽,補充液位之前需先確認水質。且加水,人員不可離開。

化學銀線水質要求:(懸浮固形物) 5PPM以下;(總溶解固形物) 10PPM以下;總硬度 20PPM以下;金屬離子 不可驗出;氯離子 不可驗出;導電率 10μs以下。

  1. 藥水添加注意事項

化學銀線各槽藥水添加需要專用量杯,以防各槽藥水污染。

  1. 重工建議事項

化學銀製程重工只允許一次,並且要求對重工板進行記錄和全檢。

 

PCB線路板雙組分化學鍍銀化銀沉銀藥水採購須知
此爲雙組分化學銀工藝,有AB兩劑,另還需配套前後處理產品。

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