-8001H屬於免清洗助焊劑，適用性極爲廣泛，在噴霧或發泡型波峯焊及手工浸焊的應用領域均有優異的表現。助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用於無鉛製程。助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊後殘留物極少，而且電路板表面乾燥、乾淨。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約製造商的生產費用。
-8001H另一個特徵是焊後電路板有着很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。
-8001H有着很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。

二、特徵FEATURES
1.焊點表面光亮
　　2.高潤溼性
　　3.無腐蝕性
　　4.殘留物極少，焊後可免清洗
　　5.符合IPC J-STD-004
　　6.高表面絕緣電阻

四、操作說明FLUX APPLICATION
項目 建議參數
助焊劑塗覆量 按流量計          35-50 ml/min
如果採用發泡工藝：
  發泡石孔徑
  發泡石頂部浸入深度
  發泡器頂罩開口
  空氣壓力
如果採用空氣刀的發泡工藝：
  空氣刀孔徑
  開孔之間距離
  空氣刀壓力
  空氣刀與發泡器之間距離
  空氣刀角度

20-50um
25-40mm
10-13mm
1-2psi

1-1.5mm
4-5mm
2psi
10-15cm 3-5o
 
板面預熱溫度 80-110 C 板下預熱溫度 100-130 C 板面升溫速率 2-5 C/s 傳送帶傾斜角度 4.5-7 , 通常爲5-6 
傳送帶速度 0.8-1.8 m/min ，一般1.2m/min
過波峯時間 1.5-5秒 錫爐溫度 250-270 C
注：以上參數僅爲參考，不保證可獲得好的焊接效果。鑑於使用者的設備、元器件、電路板等方面的條件各不相同，
建議使用者採用試驗設計方法來獲得優化參數。

五、工藝控制PROCESS CONTROL
SY-8001H使用過程中對助焊劑的控制非常重要，可以保證助焊劑的成分不發生變化。波峯焊過程中助焊劑的準確控制， 不僅可以保證相同的焊接效果，而且可以使焊後殘留物少，從而消除對焊點探針測試的干撓。
免洗助焊劑溫度曲線圖


六、物理性能 PHYSICAL PROPERTIES
　　　基本物理特徵
項目 測試結果
外觀 黃色液體
氣味 醇類味
物理穩定性 通過：5±2 ºC無分層或結晶析出，45±2 ºC下無分層現象 固體含量 3.5  0.5% 比重 0.803  0.01
可靠性性能
 
 
項目 技術要求 測試結果
銅鏡腐蝕 IPC-TM-650 2.3.32 銅鏡無穿透
　　　表面絕緣電阻
測試標準 條件 標準 測試結果 J-STD-004 85ºC, 85% RH, 168小時 >1.0×108 Ohms 4.7×1010Ohms
七、焊後清洗-8001H是免清洗助焊劑。一般應用時無需清洗焊後殘留物。
2.如需進行清洗，助焊劑焊後殘留物可用我公司的相對應清洗劑進行清洗。

八、存儲STORAGE
?屬於易燃品，請遠離火源或高熱。避免陽光直射。

九、 資料 HEALTH & SAFETY

1.使用時需保證足夠通風，並注意個人保護。
2.使用該產品之前請詳閱物料 資料表（Material Safety Data Sheet）。
3.不要隨意丟棄或處理該產品。